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直播 | 中汽中心 檢測(cè) 夏顯召：智能網(wǎng)聯(lián)汽車計(jì)算芯片算力測(cè)試技術(shù)分享
智能網(wǎng)聯(lián)汽車計(jì)算芯片算力測(cè)試技術(shù)分享
隨著智能座艙和自動(dòng)駕駛技術(shù)的興起，對(duì)汽車計(jì)算芯片的性能提出了更高的要求，推動(dòng)了該產(chǎn)業(yè)的不斷增長(zhǎng)。隨著時(shí)間的推移，汽車的算力一直在不斷提升，但隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)的提高，所需的算力也會(huì)隨之增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)，L3-L5級(jí)別自動(dòng)駕駛算力需求將分別達(dá)到30、300及4000TOPS以上。
目前，汽車計(jì)算芯片市場(chǎng)主要被英偉達(dá)、高通、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子、三星等國(guó)外企業(yè)所占據(jù)，而國(guó)內(nèi)企業(yè)如華為、地平線、黑芝麻、芯馳等正在爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。盡管國(guó)內(nèi)產(chǎn)品已經(jīng)獲得了部分國(guó)內(nèi)主機(jī)廠的認(rèn)可，但其市場(chǎng)占有率仍然相對(duì)較低。
在國(guó)產(chǎn)化選型替代的大趨勢(shì)下，主機(jī)廠急需權(quán)威機(jī)構(gòu)的測(cè)試結(jié)果來(lái)判斷汽車計(jì)算芯片的計(jì)算性能。然而，當(dāng)前產(chǎn)品選型面臨著多重難題：①不同芯片宣稱的算力存在差異，缺乏統(tǒng)一的評(píng)測(cè)方法來(lái)真實(shí)展示汽車芯片的計(jì)算能力，企業(yè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)多款芯片的橫向比對(duì)，獲得適合自身應(yīng)用的“最優(yōu)解”；②芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不同芯片的測(cè)試需要長(zhǎng)期學(xué)習(xí)了解，而不同芯片平臺(tái)的適配成本較高；③不同技術(shù)路線需要不同的芯片和模型，測(cè)試需要重復(fù)適配，時(shí)間和人力成本較高。
因此，開(kāi)展汽車計(jì)算芯片算力測(cè)試研究工作是行業(yè)所需，也是解決產(chǎn)品選型難題的關(guān)鍵突破口。這將有助于權(quán)威機(jī)構(gòu)建立統(tǒng)一的評(píng)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和方法，為汽車計(jì)算芯片的市場(chǎng)發(fā)展提供更有力的支撐。
課程大綱：
1.研究背景
2.標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
3.“芯能榜”測(cè)評(píng)活動(dòng)
4.測(cè)試技術(shù)方案
5.測(cè)試經(jīng)驗(yàn)分享
直播：2023年4月12日 15:00-15:40
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