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中國(guó)首款車規(guī)級(jí)AI芯片問世，它通過了41項(xiàng)車規(guī)驗(yàn)證？

2019-08-30 23:40:08·  來(lái)源：智車科技  
　
世界人工智能大會(huì)期間，邊緣人工智能芯片企業(yè)地平線召開以開啟新征程為主題的媒體發(fā)布會(huì)，正式宣布量產(chǎn)中國(guó)首款車規(guī)級(jí)人工智能芯片征程二代。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，??
世界人工智能大會(huì)期間，邊緣人工智能芯片企業(yè)地平線召開以“開啟新征程”為主題的媒體發(fā)布會(huì)，正式宣布量產(chǎn)中國(guó)首款車規(guī)級(jí)人工智能芯片——征程二代。
 
根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，??智能芯?的市場(chǎng)將保持?速增?，未來(lái)五年復(fù)合增?率將達(dá)到53.0%。隨著??智能在邊緣推理端的?泛應(yīng)?，ASIC芯?的市占率將有所增?。
 
ASIC芯?是針對(duì)專?應(yīng)??特別設(shè)計(jì)的，可以滿?體積小，功耗低，保密性強(qiáng)，計(jì)算效率?等??需求，并且出貨量越?其成本越低。?前，國(guó)內(nèi)主要的ASIC芯?供應(yīng)商，國(guó)內(nèi)有寒武紀(jì)、地平線、華為等，國(guó)外有Graphcore等。
 
針對(duì)不同的領(lǐng)域、?業(yè)及應(yīng)?場(chǎng)景的不同需求，芯?種類將越來(lái)越豐富，這也決定了未來(lái)的??智能芯?市場(chǎng)將出現(xiàn)百花?放的局?。
 
在智能駕駛領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片著實(shí)不易，除了要滿足溫度、震動(dòng)等車載工況環(huán)境外，還有滿足高可靠性、車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)及驗(yàn)證等。
 
8月30日，地平線宣布推出首款車規(guī)級(jí)AI芯片，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)車規(guī)級(jí)AI芯片量產(chǎn)零的突破，也補(bǔ)齊了國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。


地平線征程二代芯片核心參數(shù)
 
車載的電子元件方面有自己的一套規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，比較得到公認(rèn)的就是 AEC 的標(biāo)準(zhǔn)，從地平線征程二代芯片核心參數(shù)上可以看出，該芯片達(dá)到了AEC Q100 等級(jí)，該等級(jí)是針對(duì)有源（Active Device）元件的要求。通過了這個(gè)等級(jí)，就意味著地平線在過去的一段時(shí)間里，已經(jīng)通過了多達(dá)41項(xiàng)車規(guī)驗(yàn)證。


車規(guī)級(jí)芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩(wěn)定性”的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求，并需要經(jīng)過嚴(yán)苛的研發(fā)、制造、封裝、測(cè)試和認(rèn)證流程，產(chǎn)品開發(fā)周期長(zhǎng)，難度大。地平線征程二代從設(shè)計(jì)之初就嚴(yán)格按照汽車電子可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100的要求進(jìn)行。此次發(fā)布活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征也首次對(duì)外公布了征程系列車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)路線圖。搭載地平線高性能計(jì)算架構(gòu)BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將于明年正式推出。
 
算?始終是芯片的核?競(jìng)爭(zhēng)?
 
擁有核?算?產(chǎn)品及技術(shù)的供應(yīng)商在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中將擁有更?的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。地平線此次量產(chǎn)的中國(guó)首款車規(guī)級(jí)AI芯片——征程二代,搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計(jì)算架構(gòu)BPU2.0（Brain Processing Unit）,可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。
 
征程二代能夠高效靈活地實(shí)現(xiàn)多類AI任務(wù)處理，對(duì)多類目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)和精準(zhǔn)識(shí)別，可全面滿足自動(dòng)駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場(chǎng)景的需求，以及語(yǔ)音識(shí)別，眼球跟蹤，手勢(shì)識(shí)別等智能人機(jī)交互的功能需求，充分體現(xiàn)BPU架構(gòu)強(qiáng)大的靈活性，全方位賦能汽車智能化。
 
在能效比和開放性方面，征程二代具備顯著優(yōu)勢(shì)。打造極致的AI能效是地平線芯片設(shè)計(jì)的核心理念。基于這一理念，征程二代芯片具備極高的算力利用率，每TOPSAI能力輸出可達(dá)同等算力GPU的10倍以上。與此同時(shí)，征程二代還可提供高精度且低延遲的感知輸出，滿足典型場(chǎng)景對(duì)語(yǔ)義分割、目標(biāo)檢測(cè)、目標(biāo)識(shí)別的類別和數(shù)量的需求。征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結(jié)果，再到芯片及工具鏈的基礎(chǔ)開發(fā)環(huán)境，并可依據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)。
 
伴隨征程二代芯片正式量產(chǎn)，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向?qū)嶋H場(chǎng)景進(jìn)行AI算法和應(yīng)用開發(fā)的全套工具。模型訓(xùn)練工具、檢查驗(yàn)證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發(fā)包等悉數(shù)亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產(chǎn)品落地。軟件為天，芯片為地，天工開物，地造未來(lái)，以“Open”命名展示了地平線全面開放賦能的特點(diǎn)。
 
征程二代于2019年初流片成功，正式量產(chǎn)前，地平線已完成芯片功能性和穩(wěn)定性測(cè)試、系統(tǒng)軟件開發(fā)和穩(wěn)定性調(diào)試，并和合作伙伴一起基于征程二代的相關(guān)方案進(jìn)行了多番打磨。目前，征程二代芯片開發(fā)套件已完全就緒，可支持客戶直接進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。


地平線車規(guī)級(jí)征程芯片Roadmap
 
發(fā)布會(huì)上，基于征程二代車規(guī)級(jí)芯片，地平線此次推出了面向ADAS市場(chǎng)的征程二代視覺感知方案，同時(shí)發(fā)布了將于明年正式上市的性能更強(qiáng)大、可覆蓋不同等級(jí)自動(dòng)駕駛需求的全新Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)。
 
主打ADAS市場(chǎng)的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低于100毫秒的延遲下實(shí)現(xiàn)多達(dá)24大類的物體檢測(cè)以及上百種的物體識(shí)別，每幀高達(dá)60個(gè)目標(biāo)及其特征的準(zhǔn)確感知與輸出，車輛及行人測(cè)距測(cè)速誤差均優(yōu)于國(guó)際同等主流方案。不僅如此，針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的特點(diǎn)，該解決方案還專門針對(duì)中國(guó)道路和場(chǎng)景進(jìn)行了優(yōu)化，如特殊車道線、紅綠燈倒計(jì)時(shí)檢測(cè)、車輛突然斜向插入等。


 


地平線Matrix二代自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)及視覺感知方案
 
針對(duì)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)，相比上一代Matrix，地平線此次發(fā)布的全新自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)在算力提升高達(dá)16倍的同時(shí)，功耗僅為原來(lái)的2/3，同時(shí)可支持高達(dá)800萬(wàn)像素的視頻輸入，行人檢測(cè)距離高達(dá)100米，并滿足多個(gè)國(guó)家、不同場(chǎng)景下自動(dòng)駕駛運(yùn)營(yíng)車隊(duì)以及無(wú)人低速小車的感知計(jì)算需求。


地平線征程二代芯片視覺感知方案
 
未來(lái)，地平線Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)還將推出更新更強(qiáng)大版本，將于明年發(fā)布的基于征程三代的Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)算力將高達(dá)192 TOPS，具備支持ASIL D的系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景的能力，助推自動(dòng)駕駛早日實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。
 
智能駕駛商業(yè)化：前裝定點(diǎn)、批量部署
 
車規(guī)級(jí)芯片成功流片后，地平線已在高級(jí)別自動(dòng)駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向斬獲多達(dá)5個(gè)國(guó)家的客戶的前裝定點(diǎn)，并有望于明年上半年獲得雙位數(shù)的前裝車型定點(diǎn)。率先搭載地平線車規(guī)級(jí)AI芯片及解決方案的量產(chǎn)車型最早將于明年年初上市。由于前裝市場(chǎng)的高準(zhǔn)入門檻，前裝定點(diǎn)及量產(chǎn)被視為評(píng)判車規(guī)級(jí)AI芯片大規(guī)模商業(yè)化能力的首要指標(biāo)。前裝破局，也意味著地平線征程芯片的商業(yè)化將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，地平線副總裁 & 智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰表示，征程芯片兩年內(nèi)將有百萬(wàn)量級(jí)的前裝裝車量，五年內(nèi)則有望完成千萬(wàn)量級(jí)的目標(biāo)。
 
此外，地平線高性能、低功耗、低成本的AI芯片及解決方案Matrix得到了國(guó)內(nèi)外自動(dòng)駕駛廠商和Robotaxi運(yùn)營(yíng)車隊(duì)的青睞，目前已在海內(nèi)外賦能近千輛L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛車輛，Matrix已成為全球L4自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)的明星產(chǎn)品，未來(lái)兩三年將有望到達(dá)萬(wàn)級(jí)規(guī)模的出貨。
 
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