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激光雷達(dá)2.0時(shí)代:高線數(shù)高點(diǎn)頻車規(guī)級LiDAR如何實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)?

2021-02-01 17:16:35·  來源:汽車之心  作者:張竹  
 
作者 / 張竹編輯 / 王德芙出品 / 汽車之心過去一年,激光雷達(dá)迎來資本市場和商業(yè)化應(yīng)用的雙重利好:Velodyne 和 Luminar 先后登陸美股,后者市值已經(jīng)高達(dá)百億美
作者 / 張竹
編輯 / 王德芙
出品 / 汽車之心
激光雷達(dá)2.0時(shí)代:高線數(shù)高點(diǎn)頻車規(guī)級LiDAR如何實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)?
過去一年,激光雷達(dá)迎來資本市場和商業(yè)化應(yīng)用的雙重利好:

Velodyne 和 Luminar 先后登陸美股,后者市值已經(jīng)高達(dá)百億美元。

Aeva、Innoviz 和 Ouster 三家也正在 SPAC 上市的進(jìn)程中。

國內(nèi)的禾賽科技已經(jīng)提交了科創(chuàng)板招股書,其估值達(dá)到 133 億元人民幣。

量產(chǎn)層面,蔚來的旗艦新車 ET7 和小鵬第三款車 P5,都準(zhǔn)備創(chuàng)造行業(yè)先例,把激光雷達(dá)配置在直接面向普通消費(fèi)者的新車型上。

作為一類高性能傳感器,激光雷達(dá)迎來了歷史性的巨大發(fā)展機(jī)遇。

不過在大規(guī)模商業(yè)化之前,激光雷達(dá)必須解決幾個(gè)核心的問題:

高線數(shù)高點(diǎn)頻激光雷達(dá)當(dāng)前價(jià)格動(dòng)輒數(shù)十萬元,價(jià)格亟需降低;
必須滿足車規(guī)要求,使用壽命和耐用性需要大幅提升。

某國內(nèi)自主品牌車企,在面對激光雷達(dá)廠商時(shí)甚至明確提出,能否做到「上百線數(shù)規(guī)格+數(shù)百萬點(diǎn)頻+百元美金級價(jià)格」。

要解決這些問題,滿足大規(guī)模前裝量產(chǎn)的要求,最關(guān)鍵的路徑是芯片化,甚至更進(jìn)一步,做到集成化。

激光雷達(dá)的芯片化進(jìn)程

目前包括 Velodyne、Luminar 以及禾賽科技在內(nèi),國內(nèi)外多家主流的激光雷達(dá)公司都在進(jìn)行芯片化的研發(fā)工作。

比如 Velodyne 在 2017 年發(fā)布的 Velarray。

Velarray 采用了其自研的 Resonant Mirror 共振鏡技術(shù)。

同時(shí),Velodyne 還與 EPC 合作開發(fā)了激光發(fā)射器的驅(qū)動(dòng)與電源管理模塊。

禾賽科技在今年 1 月提交的招股書則透露了,其正在研發(fā)多通道激光驅(qū)動(dòng)芯片、多通道模擬前端芯片以及高速高精度波形數(shù)字化技術(shù)與芯片。

激光雷達(dá)上游的感知元件供應(yīng)商,在芯片化方面也早有大量的實(shí)踐。

比如,意法半導(dǎo)體的這顆 VL6180X,就可以看作是一個(gè)激光雷達(dá)。

這顆芯片最早被用在蘋果的 iPhone 7 Plus 中,其有效測量距離只有 10 厘米,主要是貼近耳朵時(shí)手機(jī)將自動(dòng)關(guān)閉屏幕。

這顆芯片的價(jià)格大約 1 美元。

索尼在 2020 年 12 月舉辦的 IEDM 大會(huì)上推出 120 萬像素的 ToF 相機(jī)傳感器。

如此高的像素,其潛在用途自然包含了車載激光雷達(dá)方面的應(yīng)用。

因此,無論從激光雷達(dá)廠商的角度,還是上游供應(yīng)商的角度,目前針對激光雷達(dá)芯片化的技術(shù)已有普遍的投入。

激光雷達(dá)降本王道:
將分立光學(xué)芯片與其配套元件高度集成

但如果我們對激光雷達(dá)的成本構(gòu)成進(jìn)行分析,會(huì)發(fā)現(xiàn)并非所有芯片化技術(shù)都能給激光雷達(dá)帶來大幅性能提升和成本下降。

激光雷達(dá)降本的關(guān)鍵,并不是對電學(xué)芯片的集成,而在于對光學(xué)芯片的集成。

激光雷達(dá)本質(zhì)是一個(gè)由多種部件構(gòu)成的光機(jī)電系統(tǒng)。

其中,光電系統(tǒng)包括發(fā)射模組、接收模組、測時(shí)模組(TDC/ADC)和控制模組四部分構(gòu)成。

從下圖我們可以看到,光電系統(tǒng)成本約占激光雷達(dá)整機(jī)成本的 70%。

在光電系統(tǒng)中,測時(shí)模組與控制模組的占比,無論從體積、成本還是重量上來看,都是極小的部分。

我們甚至可以進(jìn)一步理解為,激光雷達(dá)最核心的是光學(xué)芯片,驅(qū)動(dòng)、測時(shí)、控制都是輔助光學(xué)芯片工作的模組,其占據(jù)成本的比例也很小。

所以驅(qū)動(dòng)、測時(shí)、控制模塊的芯片化無法帶來激光雷達(dá)產(chǎn)品形態(tài)和成本的質(zhì)變。

換句話說,下一個(gè)階段激光雷達(dá)要實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、滿足車規(guī)要求,并且推動(dòng)降本,不僅僅是要實(shí)現(xiàn)測時(shí)模組和控制模組的芯片化,更重要的是要實(shí)現(xiàn)光學(xué)芯片的集成化。

我們傾向認(rèn)為,只有對光學(xué)芯片進(jìn)行集成的激光雷達(dá),才可以稱為是集成式激光雷達(dá)。

據(jù)我們了解,目前在業(yè)內(nèi),僅有少數(shù)廠商在進(jìn)行光學(xué)芯片的集成化工作,比如激光雷達(dá)創(chuàng)業(yè)公司銳馳智光(曾用名飲冰科技)。

上圖是銳馳智光自主研發(fā)的集成芯片及收發(fā)模組:

左上為一元硬幣及 32 線集成發(fā)射芯片,左下為 32 線集成發(fā)射芯片;
中上為 32 線集成發(fā)射模組,中下為 32 線集成接收模組
右上為 64 線集成發(fā)射模組,右下為 64 線集成接收模組。

相較于傳統(tǒng)分立式激光雷達(dá),搭載集成收發(fā)模組的激光雷達(dá):

在生產(chǎn)工藝上,將數(shù)十個(gè)光學(xué)通道在集成光學(xué)芯片上一次制作完成,用集成式模組替代了需要逐一通道進(jìn)行調(diào)試的分立式模組,大幅度降低了物料成本和調(diào)試成本,降本幅度達(dá)到 70% 以上,并同時(shí)提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性、一致性。
在產(chǎn)品形態(tài)上,通過高度集成化,將減少 60% 以上的非機(jī)械部分的體積和重量。

隨著激光雷達(dá)線數(shù)的增加,光學(xué)芯片集成化帶來的優(yōu)勢則更加明顯。

集成式激光雷達(dá)的體積、重量、成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于分立式激光雷達(dá),并且線數(shù)提升時(shí)基本保持不變。

集成式激光雷達(dá)不論線數(shù)多少,只需 1 到 2 次調(diào)試,其調(diào)試成本僅占總成本的 1% 左右,克服了傳統(tǒng)分立式激光雷達(dá)隨線數(shù)增加調(diào)試成本劇增的痛點(diǎn)。

這些技術(shù)進(jìn)步將為激光雷達(dá)的大規(guī)模量產(chǎn)和降本帶來質(zhì)變。

假如我們將基于分立發(fā)射、接收模組的分立式激光雷達(dá)的階段,稱為激光雷達(dá)的 1.0 時(shí)代。

那么,基于集成發(fā)射、接收模組的集成式激光雷達(dá),則開啟了激光雷達(dá)的 2.0 時(shí)代。

而集成度更高的全固態(tài)激光雷達(dá),將帶我們進(jìn)入激光雷達(dá)的 3.0 時(shí)代。

各路激光雷達(dá)百花齊放大規(guī)模量產(chǎn)何時(shí)到來?

雖然現(xiàn)階段,旋轉(zhuǎn)式、MEMS、轉(zhuǎn)鏡式、棱鏡式等技術(shù)路線的激光雷達(dá)多種多樣,百花齊放。

但真正通過車規(guī)級驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的,僅有 2017 年投產(chǎn)的轉(zhuǎn)鏡式的 Valeo SCALA 一款。

半固態(tài)激光雷達(dá),多數(shù)以犧牲激光雷達(dá)的水平視場角、點(diǎn)頻等性能參數(shù),來換取成本降低,以及體積與重量等參數(shù)的優(yōu)化。

而全固態(tài)激光雷達(dá)的技術(shù)路線則只有成像式(含 Flash 激光雷達(dá))和 OPA 兩種。

OPA 在收發(fā)單元上實(shí)現(xiàn)的技術(shù)難度大,成本高昂,尚未走出實(shí)驗(yàn)室,短期內(nèi)商業(yè)化難度巨大。

這也是此前激光雷達(dá)領(lǐng)域的獨(dú)角獸公司 Quanergy 走向沉默的原因之一。

成像式激光雷達(dá)的關(guān)鍵,是面陣發(fā)射或接收芯片,其中被最多提及的 Flash 方案探測距離受限、視場角和點(diǎn)頻不足。

集成式激光雷達(dá)通過將光學(xué)芯片集成化,大幅降低了產(chǎn)品運(yùn)動(dòng)部分的重量和體積,從而避免旋轉(zhuǎn)式激光雷達(dá)中軸承受力過大的問題,可以提升激光雷達(dá)的使用壽命。

基于光學(xué)芯片集成的收發(fā)模組,可應(yīng)用于旋轉(zhuǎn)式、轉(zhuǎn)鏡式等激光雷達(dá),推動(dòng)集成式激光雷達(dá)產(chǎn)品滿足車規(guī)級要求,并且集成光學(xué)芯片由光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、高產(chǎn)能,結(jié)合其只需一次調(diào)試的優(yōu)勢使得高線數(shù)高點(diǎn)頻的激光雷達(dá)量產(chǎn)不再困難。

同時(shí)在線數(shù)和點(diǎn)頻增加時(shí),價(jià)格漲幅不大,從而使高性能的車規(guī)級產(chǎn)品也可以具備高性價(jià)比。

據(jù)透露,銳馳智光已經(jīng)于去年 9 月成功實(shí)現(xiàn) 32 線的集成收發(fā)芯片量產(chǎn),其集成式激光雷達(dá)系列產(chǎn)品將在近期推出。

這可能是現(xiàn)階段業(yè)內(nèi)唯一的集成式激光雷達(dá)產(chǎn)品。

鳴謝:汽車之心特約顧問周彥武對本文亦有貢獻(xiàn)。 
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