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失效分析概述要點
2021-11-25 12:36:36· 來源：東電檢測
失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。失效分析的方法 有損分析、無損分析、物理分析
失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
失效分析的方法
有損分析、無損分析、物理分析、化學分析等。
失效分析類型
◇電子元器件失效分析
◇ PCB/PCBA失效分析
◇ 高分子材料失效分析
◇ 涂、鍍層失效分析
◇ 復合材料/金屬材料失效分析
以常見的電子元器件失效分析為例
1 電子元器件失效分析的基本流程
2 失效分析的過程方法和技術
測試、模擬、無損分析、樣品制備、失效定位、缺陷的形貌觀察
3 電子元器件失效分析的操作原則
√避免引入新的失效機理
√ 先外部后內(nèi)部
√ 先非破壞性后破壞性
4 失效模式（失效的表現(xiàn)形式）
√按失效的持續(xù)性分類：致命性失效、間歇性失效、緩慢退化
√ 按時間分類：早期失效、隨機失效、磨損失效
√ 按電測結(jié)果分類：開路、短路或漏電、參數(shù)漂移、功能失效
5 失效機理（失效的物理化學根源）
●開路的可能失效機理：過電燒毀、靜電損傷、金屬電遷移、金屬的電化學腐蝕、 焊點脫落、 CMOS 電路的閂鎖效應（材料異常通路的產(chǎn)生）。
●漏電和短路的可能失效機理：顆粒引發(fā)短路、介質(zhì)擊穿、pn微粒子擊穿、 Si-Al 互溶。
●參數(shù)漂移的可能失效機理：封裝內(nèi)水凝結(jié)、介質(zhì)的離子沾污、歐姆接觸退化、金屬電遷移‘輻射損傷。
在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
東電檢測建有環(huán)境可靠性實驗室4000多平方，擁有各類環(huán)境可靠性檢測設備400多臺。主要服務測試項目有：
01 環(huán)境類試驗項目
高低溫，恒溫恒濕，冷熱沖擊，快速溫變，溫度循環(huán)，UV紫外老化，太陽輻射，高空低氣壓，噪音測試
02 機械（運輸）類試驗項目
正弦振動，隨機振動。正弦/隨機復合振動，碰撞測試，機械沖擊，紙箱抗壓，自由跌落，三綜合（溫度、濕度、振動），包裝測試，HALT測試，HAST測試，碳弧燈測試
03 腐蝕類試驗項目
氣體腐蝕（氯氣、硫化氫、二氧化氮和二氧化硫），臭氧老化，鹽霧（中性鹽霧、乙酸鹽霧、銅加速乙酸鹽霧，復合鹽霧），耐試劑試驗
04 防水防塵及性能試驗項目
IP等級（IP00~IP69K），冰水沖擊/浸水試驗，摩擦試驗，附著力，拉伸力試驗，按鍵壽命，旋鈕壽命，插拔力測試，彎曲試驗，AM/FM性能，色度亮度測試，色差測試，線材繞擺，線材拖磨
05 胎壓監(jiān)測試驗
高低溫+壓力試驗、離心率試驗、快速壓力變化試驗、壓力+溫度+氣密性綜合試驗
06 失效分析
形貌觀察與測量、無損檢測分析、3D-RAY檢測、顯微結(jié)構(gòu)分析、金相切片分析、PCB失效分析、異物分析、涂鍍層厚度分析、成分分析、電子元件分析、可焊性分析
失效分析的方法
有損分析、無損分析、物理分析、化學分析等。
失效分析類型
◇電子元器件失效分析
◇ PCB/PCBA失效分析
◇ 高分子材料失效分析
◇ 涂、鍍層失效分析
◇ 復合材料/金屬材料失效分析
以常見的電子元器件失效分析為例
1 電子元器件失效分析的基本流程
2 失效分析的過程方法和技術
測試、模擬、無損分析、樣品制備、失效定位、缺陷的形貌觀察
3 電子元器件失效分析的操作原則
√避免引入新的失效機理
√ 先外部后內(nèi)部
√ 先非破壞性后破壞性
4 失效模式（失效的表現(xiàn)形式）
√按失效的持續(xù)性分類：致命性失效、間歇性失效、緩慢退化
√ 按時間分類：早期失效、隨機失效、磨損失效
√ 按電測結(jié)果分類：開路、短路或漏電、參數(shù)漂移、功能失效
5 失效機理（失效的物理化學根源）
●開路的可能失效機理：過電燒毀、靜電損傷、金屬電遷移、金屬的電化學腐蝕、 焊點脫落、 CMOS 電路的閂鎖效應（材料異常通路的產(chǎn)生）。
●漏電和短路的可能失效機理：顆粒引發(fā)短路、介質(zhì)擊穿、pn微粒子擊穿、 Si-Al 互溶。
●參數(shù)漂移的可能失效機理：封裝內(nèi)水凝結(jié)、介質(zhì)的離子沾污、歐姆接觸退化、金屬電遷移‘輻射損傷。
在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
東電檢測建有環(huán)境可靠性實驗室4000多平方，擁有各類環(huán)境可靠性檢測設備400多臺。主要服務測試項目有：
01 環(huán)境類試驗項目
高低溫，恒溫恒濕，冷熱沖擊，快速溫變，溫度循環(huán)，UV紫外老化，太陽輻射，高空低氣壓，噪音測試
02 機械（運輸）類試驗項目
正弦振動，隨機振動。正弦/隨機復合振動，碰撞測試，機械沖擊，紙箱抗壓，自由跌落，三綜合（溫度、濕度、振動），包裝測試，HALT測試，HAST測試，碳弧燈測試
03 腐蝕類試驗項目
氣體腐蝕（氯氣、硫化氫、二氧化氮和二氧化硫），臭氧老化，鹽霧（中性鹽霧、乙酸鹽霧、銅加速乙酸鹽霧，復合鹽霧），耐試劑試驗
04 防水防塵及性能試驗項目
IP等級（IP00~IP69K），冰水沖擊/浸水試驗，摩擦試驗，附著力，拉伸力試驗，按鍵壽命，旋鈕壽命，插拔力測試，彎曲試驗，AM/FM性能，色度亮度測試，色差測試，線材繞擺，線材拖磨
05 胎壓監(jiān)測試驗
高低溫+壓力試驗、離心率試驗、快速壓力變化試驗、壓力+溫度+氣密性綜合試驗
06 失效分析
形貌觀察與測量、無損檢測分析、3D-RAY檢測、顯微結(jié)構(gòu)分析、金相切片分析、PCB失效分析、異物分析、涂鍍層厚度分析、成分分析、電子元件分析、可焊性分析
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