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【東電檢測-看點】解讀“失效分析”，DDT來幫您！
2021-11-25 12:38:31· 來源：東電檢測
失效分析，您了解多少？導讀隨著我們對電子電器類的產品依賴性不斷增強，從而對電子產品的持久性和可靠性也不斷有了更高的要求；所以對于如何提高這些就成了人們
失效分析，您了解多少？
導讀
隨著我們對電子電器類的產品依賴性不斷增強，從而對電子產品的持久性和可靠性也不斷有了更高的要求；所以對于如何提高這些就成了人們比較關注的話題，而電子元器件的的失效分析也就成為最重要的部分。
東電檢測實驗室推出的失效分析服務項目，目的就是幫忙客戶找出失效原因，排查客戶產品的風險問題，從而提升產品質量。接下來，就讓小編帶您走進失效分析的實驗室......
前處理實驗室
Sample Pretreatment Lab
No.01
No.02
自動研磨拋光機
No.03
真空冷鑲嵌機
No.04
自動切割機
No.05
超聲波清洗機
金相試樣制備
金相分析是檢驗分析材料的手段之一，旨在揭示材料的真實結構。要進行金相分析，就必須制備能用于微觀觀察檢驗的樣品——金相試樣。
顯微觀察實驗室
Microscopic observation laboratory
光學數(shù)碼顯微鏡
金相分析是研究金屬及其合金內部組織及缺陷的主要方法之一，它在金屬材料領域具有重要地位。利用金相顯微鏡在制備的試樣上放大100～2000倍來研究金屬及合金組織的方法稱為金相顯微分析法，是研究金屬材料微觀結構最基本的一種實驗。顯微分析可以研究金屬及合金的組織與其化學成分的關系；確定各類合金材料經過不同的加工及熱處理后的顯微組織；可以判別金屬材料的質量優(yōu)劣，例如如各種非金屬夾雜物－－氧化物、硫化物等在組織中的數(shù)量及分布情況以及金屬晶粒度的大小等。
掃描電子顯微鏡
掃描電子顯微鏡(SEM) 是一種介于透射TEM電子顯微鏡和光學顯微鏡之間的一種觀察手段。其利用聚焦的很窄的高能電子束來掃描樣品, 通過光束與物質間的相互作用, 來激發(fā)各種物理信息, 對這些信息收集、放大、再成像以達到對物質微觀形貌表征的目的。
離子研磨儀-CP
離子研磨儀-CP( Cross section Polisher）作為掃描電鏡樣品前處理工具，可以將樣品進行無應力加工并得到一個平整表面。截面研磨用離子束轟擊樣品，加工出無應力損傷的截面，為 SEM 觀察樣品的內部 多層結構、層厚測量、結晶狀態(tài)、異物解析等提供有效的樣品前處理方法。
無損檢測實驗室
Nondestructive testing laboratory
聲學掃描顯微鏡
聲學掃描顯微鏡(SAM)是一種多功能、高分辨率的顯微成像儀器，兼具電子顯微術高分辨率和聲學顯微術非破壞性內部成像的特點, 被廣泛的應用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領域，可以檢測材料內部的晶格結構、雜質顆粒、內部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等，為司法鑒定提供客觀公正的微觀依據。
X-RAY
X-ray檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等
異物成分分析
Foreign body component analysis
No.01
EDAX能譜分析儀
No.02
拉曼光譜儀
形貌觀察與功能測量
Morphology observation and measurement
二點五次元測量儀
X射線鍍層測厚儀
影像測量儀
探針臺
失效分析，DDT能幫您做什么？
金相切片/顯微結構分析
工業(yè)CT無損檢測
芯片開封（Decap）
可焊性分析/焊接工藝評定
SEM掃描電鏡 &EDS異物成分分析
涂鍍層厚度分析
金屬/高分子材料分析
電子元器件/PCBA不良分析
公司（簡稱“東電檢測”）座落于東莞市松山湖高新產業(yè)園，隸屬于電子科技大學廣東電子信息工程研究院（簡稱“電研院”），是電研院孵化企業(yè)。
√ 獨立第三方電子電氣產品檢測與認證實驗室。
√ 獲得CNAS, A2LA, CBTL，NVLAP, UKAS等40多項資質。
√ 建有東莞、天津、廣州三個檢測基地。
√ 覆蓋電磁兼容、環(huán)境可靠性、射頻、電氣安全、汽車電子、電池、聲學、能效檢測等領域。
√ 涵蓋50多個國家和地區(qū)的70多項認證服務。
√ 10年產品認證經驗專業(yè)的國際認證團隊。
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