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行業(yè)權威 | 中國質量認證中心聯(lián)合發(fā)布《新一代汽車供應鏈痛點研究——車用半導體篇》白皮書

2021-11-18 20:27:47·  來源：中國質量認證中心  
　
近日，由中國質量認證中心與中國電動汽車百人會聯(lián)合完成的《新一代汽車供應鏈痛點研究車用半導體篇》白皮書報告（以下簡稱報告）于2021第三屆全球新能源與智能汽
近日，由中國質量認證中心與中國電動汽車百人會聯(lián)合完成的《新一代汽車供應鏈痛點研究——車用半導體篇》白皮書報告（以下簡稱報告）于“2021第三屆全球新能源與智能汽車供應鏈創(chuàng)新”大會上正式向行業(yè)發(fā)布。
 


自2020年中旬開始，汽車行業(yè)“缺芯”問題日益嚴重，車用芯片問題被頻頻提起，于是中心與百人會共同牽頭組建專項課題組，針對車用半導體及其供應鏈痛點開展深入調研，走訪了廣汽集團、北京奔馳、上汽集團、上汽通用五菱、蔚來汽車、中芯國際、中汽創(chuàng)智、大疆車載BU、黑芝麻、紫光展銳、芯弛、武漢海微等眾多整車企業(yè)、龍頭供應商和半導體領域的龍頭企業(yè)，收到一手的供應鏈痛點和建議的反饋資料。

通過與企業(yè)深度交流和對企業(yè)反饋資料的分析，課題組對我國車用半導體產業(yè)鏈情況和國內車用半導體標準現(xiàn)狀進行了梳理，完成報告的編寫。

報告分為四個部分，分別對國內車用半導體產業(yè)鏈現(xiàn)狀、車規(guī)半導體標準法規(guī)現(xiàn)狀、國產車用半導體問題梳理和原因分析、我國車用半導體痛點問題解決和發(fā)展建議進行了詳細闡述。

一、車用半導體產業(yè)鏈主要問題
在整車供應鏈領域，由于車用半導體對產品性能和可靠性要求高，產品工作環(huán)境惡劣，加上汽車對安全事故的零容忍，對半導體產品的抗干擾能力、可靠性及穩(wěn)定性要求極高。且汽車電子產品多為定制化需求，使得產品開發(fā)周期長，半導體廠商通常在商用前4-5年即和汽車制造廠商共同啟動研發(fā)，諸多特點使得汽車電子整個上下游供應鏈關系有很強的行業(yè)壁壘。
二、車用半導體供應鏈現(xiàn)狀
從車用半導體產品全產業(yè)鏈角度看，我國車用半導體產品在原材料和晶圓制造方面存在較大技術難點。在晶圓加工、IC設計、封裝測試方面國內已具備車規(guī)產品的生產能力，但在相對應的加工、制造及檢測設備和軟件及模擬器開發(fā)上還存在技術壁壘，需要進一步攻克技術難題。
三、車用半導體標準法規(guī)
我國汽車半導體產業(yè)針對功能安全概念和AEC-Q系列標準已基本普及，但已經(jīng)通過完整認證的半導體企業(yè)與產品十分有限。我國半導體產業(yè)基礎薄弱，國內車用半導體設計/代工廠/封測企業(yè)缺乏滿足AEC系列和ISO 26262標準的能力和經(jīng)驗，且滿足標準需要高成本和長周期不斷投入，致使國內半導體企業(yè)標準符合性投入內驅力不足。另一方面，國內標準檢測技術服務機構缺乏經(jīng)驗，技術服務水平有待提升，標準的推廣力度有待進一步提升。


車規(guī)級半導體相關標準概況
四、國產車用半導體問題梳理和原因分析
作為報告的重點研究部分，針對我國現(xiàn)有車用半導體產品問題分析，課題組根據(jù)企業(yè)信息反饋梳理出三類產品清單：易國產化、難國產化、極難國產化，并對上述三個不同國產化難度問題進行原因分析。


“易國產化”產品問題匯總分析


“難國產化”產品問題匯總


“極難國產化”產品問題匯總
以“難國產化”產品為例，此類國內產品具有起步晚、技術基礎薄弱、產品成熟度低等特點，主要集中在涉及車輛功能安全的重要部件上。通過對此類產品技術、車規(guī)、質量、成本問題的匯總對比，可以發(fā)現(xiàn)“難國產化”產品的主要問題是技術問題（占所有問題的68%）、車規(guī)問題占11%、質量控制問題占13%、成本問題和其他問題合計不超過10%。
針對上述問題，課題組與主流車企、龍頭Tier-1企業(yè)和半導體相關企業(yè)進行多輪討論交流，提出了針對我國車用半導體實現(xiàn)完整車規(guī)級要求的實施路徑建議，即車用半導體“三步走”發(fā)展路徑：1、與國內龍頭企業(yè)聯(lián)合構建完整權威的車規(guī)級半導體檢測評價能力；2、以檢測評價為基礎，助力國內自主半導體企業(yè)達到完整車規(guī)級要求；3、推動國內自主半導體企業(yè)進入國內外主流車企供應鏈，成為世界級供應商，補齊我國汽車半導體供應鏈短板。


對于如何破局發(fā)展，實現(xiàn)項目落地，報告進一步提出“三步走“的具體路徑和實施目標：推動國產半導體企業(yè)達到完整車規(guī)級要求——在非安全類半導體領域，推動國產半導體進入國際一線車企供應鏈——在安全類半導體領域，推動國產半導體進入主流車企供應鏈。

“供應鏈痛點問題研究”項目，作為中心與中國電動汽車百人會共同發(fā)起的“提鏈計劃”課題中最重要的前序環(huán)節(jié)，該報告的提出與撰寫是在現(xiàn)有世界經(jīng)濟環(huán)境下，依據(jù)現(xiàn)階段我國汽車產業(yè)鏈的需要應運而生，是我國車輛領域現(xiàn)階段最亟待解決的供應鏈問題。

中心將在現(xiàn)有的研究成果基礎上，對車用半導體領域開展輔導與合作項目的開發(fā)。發(fā)揮行業(yè)力量和自身能力，以嚴謹?shù)臋z測、檢驗服務和認證流程，為半導體企業(yè)產品開發(fā)提供質量和安全保證、為ISO 26262認證提供可靠的一站式服務，助力智能駕駛產業(yè)更安全地駛入快車道，為中國芯的功能安全保駕護航。
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