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從國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的發(fā)布來(lái)應(yīng)對(duì)測(cè)試帶來(lái)的挑戰(zhàn)
工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（下稱《指南》），基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場(chǎng)景需求搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，提出標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的總體架構(gòu)、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向，充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導(dǎo)和規(guī)范作用，為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。
汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。
《指南》根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，分階段建立健全我國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。
其中提出，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范。
到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐。
圖：汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系框圖，摘錄自《指南》
從指南可以看出，汽車芯片關(guān)乎到整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。汽車芯片是實(shí)現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的關(guān)鍵核心要素，所以從測(cè)試的角度，應(yīng)對(duì)高電壓，高算力，高帶寬的汽車芯片測(cè)試挑戰(zhàn)，我們應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)。
嘉賓介紹
張紀(jì)澤
汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)專家組成員
是德科技汽車芯片解決方案規(guī)劃師，代表是德科技參加國(guó)內(nèi)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)專家工作組?，F(xiàn)負(fù)責(zé)是德科技大中華區(qū)汽車芯片業(yè)務(wù)拓展及市場(chǎng)推廣，以及定義是德科技未來(lái)智能汽車解決方案的要求，長(zhǎng)期致力于推動(dòng)國(guó)內(nèi)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試工作。
課程內(nèi)容
【主題】：從國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的發(fā)布來(lái)應(yīng)對(duì)測(cè)試帶來(lái)的挑戰(zhàn)
【課程大綱】：
1、國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系發(fā)布的背景
2、汽車芯片測(cè)試帶來(lái)的挑戰(zhàn)
3、目前市場(chǎng)上已有的的解決方案
4、總結(jié)
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