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電子元件可靠性全面解讀
●當(dāng)熔融的焊錫與焊盤和元器件焊端金屬相接觸時(shí)，在界面會形成金屬間化合物(Inter metallic Compounds)0
8Ag0.7Cu
●由于金屬間化合物熔點(diǎn)高，晶體結(jié)構(gòu)對稱性較低，比較脆。
●優(yōu)點(diǎn):金屬間化合物的形成是焊接質(zhì)量可靠的標(biāo)志良好的焊點(diǎn)連接(<3um)
CusSns
●缺點(diǎn):過厚的金屬間化合物層的存在會導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂韌性和抗低周疲勞能力下降，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)的可靠性降低。
●片狀的AgSn會對焊點(diǎn)延展性和抗疲勞造成不利影響。而它的形成取決于:
●Ag的濃度:高濃度Ag有利于AgSn的形成，故Ag的含量最好低于3wt%。
●冷卻速率:AgsSn的生長需要液相中Ag和Sn原子的擴(kuò)散，相對較慢的冷卻速率會賦予AgSn生長的時(shí)間更長。
●Cu的含量:焊點(diǎn)中銅的含量會促進(jìn)大片裝的生產(chǎn)。
9、溫度循環(huán)
●影響焊點(diǎn)長期可靠性的一個(gè)重要因素是焊點(diǎn)在溫度變化過程中的失效。在不斷的升降溫過程中，由于各種材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同。使得焊料、基板承受不同的應(yīng)力應(yīng)變，導(dǎo)致器件變形。
焊點(diǎn)在溫度循環(huán)過程中反復(fù)的應(yīng)力應(yīng)變將導(dǎo)致焊點(diǎn)中裂紋的萌生和擴(kuò)展，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)的失效。
按IPC試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，采取如下方法:
低溫: 0°C,10 分鐘1.
2高溫:100°℃ 10 分鐘
3降溫冷卻到低溫
整個(gè)循環(huán)時(shí)間約在一個(gè)小時(shí)左右
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