廣告
電子元件可靠性全面解讀
由于液滴的凝固從周邊開始如果冷卻速率過快，在樹枝晶生長過程中會產(chǎn)生很大的應(yīng)力，于是產(chǎn)生熱裂紋，在最終凝固區(qū)發(fā)生縮松和龜裂。
但是冷卻速率也不易過低因?yàn)楦叩睦鋮s速率可以使微觀組織細(xì)化，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
●由于微連接的特殊性，使焊縫金屬在結(jié)晶過程中，由于來不及擴(kuò)散而存在著嚴(yán)重的化學(xué)成分的不均勻性。
●在焊縫內(nèi)部，存在著嚴(yán)重的顯微偏析和區(qū)域偏析，尤其是在母材與焊料的界面，由于液/固相之間的相互溶解和擴(kuò)散，存在著嚴(yán)重的成分偏析。
●焊點(diǎn)剝離，無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固化時在剝離部分由太大的應(yīng)力而使它們分開。
●一方面較大的冷卻速度能夠抑制偏析，從而抑制剝離;●另一方面冷卻速度越大，焊料的變形速率越大，越易于促進(jìn)焊點(diǎn)開裂。另外，必須在焊料液相線溫度以上采取急冷措施才能有效抑制偏析。
●冷卻速率對機(jī)械性能、潤濕性能、抗蠕變性能和焊點(diǎn)循環(huán)壽命等有影響。
在再流焊接熔化過程中快速長大，而且銀含量越高，板狀的Ag3Sn相越多。
若減小焊后冷卻速率，板狀的Ag3Sn可以穿過整個焊接接頭的橫截面，嚴(yán)重影響了接頭在承受熱應(yīng)力是的力學(xué)性能。
10、金對焊點(diǎn)可靠性的影響
●由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬。
●作為焊料里的雜質(zhì)，金對焊料的延展性是非常有害的。
●因?yàn)楹噶现袝纬纱嘈缘腟n-Ag金屬間化合物(AuSn)
●雖然低濃度的AuSn能提高焊料的機(jī)械性能，當(dāng)超過4%時，拉伸強(qiáng)度和失效時的延伸量都會迅速下降。
11、環(huán)境和化學(xué)因素
●環(huán)境
電子封裝工作時產(chǎn)生的直流電位、溫度水分吸附于材料表面，溶解及其、空氣中的離子物質(zhì)封裝材料的核輻射如氧化鋁陶瓷的a粒子輻射
塑料封裝為非氣密性封裝
●化學(xué)失效機(jī)理:
電化學(xué)腐蝕
應(yīng)力腐蝕斷裂
應(yīng)力腐蝕疲勞
●結(jié)果:
封裝內(nèi)部引線鍵合界面發(fā)生腐蝕失效
腐蝕導(dǎo)致互連線截面積減小，阻抗增大
12、環(huán)境和化學(xué)因素
●擴(kuò)散引起的失效-電位移
●在電場作用下金屬原子沿電場方向產(chǎn)生宏觀的移動。
●布線上金屬原子消耗的地方產(chǎn)生開路，積累的地方產(chǎn)生晶須。
13、塑料電子器件的吸濕
●封裝分層并長期暴露于潮濕環(huán)境
●器件受熱，封裝內(nèi)水汽膨脹
●機(jī)械應(yīng)力引起芯片形變和壓焊點(diǎn)脫落
14、環(huán)境和化學(xué)因素
廣告 編輯推薦
最新資訊
-
“汽車爬坡試驗(yàn)方法”將有國家標(biāo)準(zhǔn)
2026-03-03 12:44
-
十年耐久監(jiān)管時代：電池系統(tǒng)開發(fā)策略將如何
2026-03-03 12:44
-
聯(lián)合國法規(guī)R59對機(jī)動車備用消聲系統(tǒng)的工程
2026-03-03 12:08
-
聯(lián)合國法規(guī)R58對后下部防護(hù)裝置的工程化約
2026-03-03 12:07
-
聯(lián)合國法規(guī)R57對摩托車前照燈配光性能的工
2026-03-03 12:07
