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電子元件可靠性全面解讀
隨著溫度循環(huán)次數(shù)的增加，Cu3Sn層的厚度明顯增加
2、溫度循環(huán)對力學(xué)性能的影響
隨著熱循環(huán)次數(shù)的增加，焊鴦啞鏟點譖敢的拉伸力明顯下降。
主要是在熱循環(huán)過程中由于IMC不斷長大，由于IMC的生成會在焊點內(nèi)部留下空洞”等缺陷，在拉伸過程中，“空洞”會演化成裂紋源，從而導(dǎo)致焊點拉伸力的下降。
●溫度循環(huán)(熱沖擊)晶須的發(fā)生和生長Sn晶須生長的基本動力是在室溫附近的
●Sn或者合金元素的異常迅速的擴(kuò)散。
●溫度循環(huán)晶須的生長是因為溫度循環(huán)試驗時產(chǎn)生應(yīng)力高速變化的鍍層變形，晶須高速生長。
在服役過程中，在循環(huán)應(yīng)力的作用下，大塊脆性的Agsn會導(dǎo)致在焊點中產(chǎn)生缺陷，引起應(yīng)力集中，降低焊點的強(qiáng)度和循環(huán)壽命。
9、錫須的分類
9、冷卻速率的影響
在流焊接過程中也會存在一定的可靠性問題，以下著重說一下冷卻速率的影響。
焊點的自然凝固
凝固結(jié)晶是物質(zhì)從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)的過程。
液態(tài)金屬冷卻到凝固溫度時，首先產(chǎn)生晶核，繼續(xù)冷卻，晶核吸收周圍的原子而長大，同時新的晶核不斷形成和長大，使相鄰晶體彼此接觸，液態(tài)金屬完全消失，得到許多形狀、大小和晶格位向不相同的小晶粒組成的多晶體。
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