集成電路的可靠性測驗(yàn)之 — 高溫儲存試驗(yàn)
- 目的:評估IC產(chǎn)品在實(shí)際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時間
- 測試條件:150℃
- 失效機(jī)制:化學(xué)和擴(kuò)散效應(yīng),Au-Al 共金效應(yīng)
- 參考標(biāo)準(zhǔn):
- MIT-STD-883E Method 1008.2
- JESD22-A103-A
- EIAJED- 4701-B111
- 試驗(yàn)箱設(shè)計(jì)出自日本愛斯佩克團(tuán)隊(duì)
- 生產(chǎn)體系完全沿用日本愛斯佩克標(biāo)準(zhǔn)
- 控制器及主要零部件全部來自日本愛斯佩克工廠
- 質(zhì)量與可靠性完全可與日本愛斯佩克原廠生產(chǎn)的產(chǎn)品相媲美
- 箱體外膽采用優(yōu)質(zhì)鋼板噴塑處理,箱體內(nèi)膽采用不銹鋼鏡面板(或拉絲板)氬弧焊制作而成,耐高溫硅膠迫緊
- 產(chǎn)品控制先進(jìn)、溫度均勻、安全可靠、系列齊全
- 廣泛應(yīng)用于航空、汽車、電工、電子、材料、能源、化工、醫(yī)療、制藥等行業(yè)高溫試驗(yàn)及熱處理工藝




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