本研究報(bào)告覆蓋的汽車芯片范圍為車用集成電路、車用分立器件及車用傳感器器件等，各類汽車芯片具有不同的功能，應(yīng)用于車身控制、網(wǎng)關(guān)、動(dòng)力安全、自動(dòng)駕駛、智能座艙等領(lǐng)域。

核心觀點(diǎn)

- 汽車產(chǎn)業(yè)加速變革升級(jí)，智能新能源汽車持續(xù)快速發(fā)展，汽車芯片需求和價(jià)值高速增長(zhǎng)；- 美日歐三足鼎立，中國(guó)全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)不足、地緣經(jīng)濟(jì)影響嚴(yán)重制約國(guó)產(chǎn)汽車芯片快速發(fā)展；- 中國(guó)多措并舉疊加汽車產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)加速國(guó)產(chǎn)汽車芯片應(yīng)用推廣；- 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)且分工高度專業(yè)化，國(guó)產(chǎn)化仍需聯(lián)合全球資源技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)家政策持續(xù)扶持。

一、芯片對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)的重要性2021年全球新能源汽車銷量611萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)110%，滲透率達(dá)10-12%。我國(guó)新能源汽車市場(chǎng)發(fā)展呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，2021年中國(guó)新能源汽車銷量約352萬(wàn)輛，滲透率13%；2022年1-8月，新能源汽車?yán)塾?jì)銷量326萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)1.2倍，市場(chǎng)滲透率為25%。預(yù)計(jì)2025年新能源汽車銷量達(dá)1063萬(wàn)輛，持續(xù)推動(dòng)汽車芯片的需求。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中汽協(xié)，中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)，碳達(dá)峰行動(dòng)方案
根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)公布的國(guó)產(chǎn)品牌乘用車單車平均搭載芯片總數(shù)，2022年燃油車單車平均搭載938顆芯片，新能源車單車平均搭載1459顆芯片，2025年預(yù)計(jì)分別搭載985顆、1605顆芯片，以新能源汽車為首的汽車芯片數(shù)量需求將持續(xù)增長(zhǎng)，進(jìn)一步增加對(duì)全球汽車芯片的需求。根據(jù)Infineon的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體單車價(jià)值量在傳統(tǒng)燃油車為490美元，在新能源車接近1000美元；隨著智能化水平提升甚至達(dá)到3000美元。2021年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模約143億美元，占全球市場(chǎng)比重約28%，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到216億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，國(guó)創(chuàng)中心測(cè)算

汽車芯片需要滿足更苛刻的使用環(huán)境、更高的可靠性以及更長(zhǎng)的使用壽命要求，其性能要求高于工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)，同時(shí)需求量遠(yuǎn)高于軍工級(jí)和航空航天級(jí)，兼具高技術(shù)壁壘和高需求的特點(diǎn)。

隨著新能源汽車銷量提高疊加電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展趨勢(shì)，汽車芯片需求持續(xù)擴(kuò)大，同時(shí)對(duì)功能安全、高可靠性、高安全性提出更高要求。在JIT（Just in Time；準(zhǔn)時(shí)制）生產(chǎn)模式下，半成品庫(kù)存的積壓被減少到最低的限度，導(dǎo)致車企的芯片備貨不足。根據(jù)專家分析，智能網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展80%創(chuàng)新來(lái)自芯片；預(yù)計(jì)2027年，智能汽車芯片超1000億美元。

二、汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀從全球芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，行業(yè)集中度較高，海外頭部企業(yè)多被美國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家/地區(qū)占據(jù)著，中國(guó)大陸在一些核心技術(shù)上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)1865 億美元，在中國(guó)大陸制造的半導(dǎo)體價(jià)值為312億美元、占比39.4%，其中總部位于中國(guó)大陸的公司生產(chǎn)了價(jià)值123億美元的半導(dǎo)體、僅占6.6%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)本土化程度極低。中國(guó)汽車和新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)居世界第一，但汽車芯片自給率不足10%，國(guó)產(chǎn)化率不足5%，發(fā)展受限。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IC Insights統(tǒng)計(jì)

2020年9月以來(lái)，全球汽車行業(yè)因缺芯導(dǎo)致停工停產(chǎn)問(wèn)題突出，中國(guó)整車廠在供應(yīng)鏈體系資源掌控能力弱，汽車芯片保供壓力空前。這是一個(gè)多方面原因造成的系統(tǒng)性問(wèn)題，一是需求端新能源汽車銷量增加；供給端符合汽車芯片的產(chǎn)能不足；二是汽車芯片產(chǎn)能布局?jǐn)U張慢、關(guān)鍵汽車芯片的國(guó)內(nèi)產(chǎn)線不滿足車規(guī)要求，供貨周期較長(zhǎng)；三是突發(fā)事件影響全球供應(yīng)鏈，消費(fèi)芯片利潤(rùn)高、需求增加擠占產(chǎn)能，疫情等黑天鵝事件使汽車芯片生產(chǎn)、運(yùn)輸受限。
汽車芯片涉及汽車和芯片兩大產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，技術(shù)和資本含量高，產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化，國(guó)產(chǎn)汽車芯片雖起步較晚，但在國(guó)家政策、產(chǎn)業(yè)安全和市場(chǎng)需求的多重驅(qū)動(dòng)下發(fā)展迅速。國(guó)內(nèi)的汽車芯片廠商在2010年時(shí)就只有幾家；2015年10家左右，但多集中在后裝市場(chǎng)；2020年的時(shí)候成長(zhǎng)到了40家；2021年年初國(guó)創(chuàng)中心牽頭編制的《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》已收錄了59家半導(dǎo)體企業(yè)的568款產(chǎn)品，覆蓋計(jì)算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大類、53小類產(chǎn)品，占汽車半導(dǎo)體66個(gè)小類的80%，其中已上車應(yīng)用的產(chǎn)品合計(jì)246款、占收錄產(chǎn)品總數(shù)的43%。新興自主芯片企業(yè)投融資熱度仍較高，頭部企業(yè)尤其獲得市場(chǎng)青睞。

芯片設(shè)計(jì)制造全流程概覽

國(guó)產(chǎn)汽車芯片行業(yè)雖持續(xù)快速發(fā)展，但仍面臨設(shè)計(jì)研發(fā)能力不足、制造缺乏車規(guī)工藝積累、測(cè)試認(rèn)證和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范體系不全、關(guān)鍵產(chǎn)品缺乏應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)不足的問(wèn)題。

2.1芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)廠商對(duì)國(guó)外EDA軟件及IP核依賴極強(qiáng)。國(guó)內(nèi)少數(shù)EDA廠商與全球頭部企業(yè)差距明顯，主要因?yàn)镋DA工具鏈非常長(zhǎng)，大多從某一環(huán)節(jié)單點(diǎn)切入，目前在模擬電路全流程設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域初具規(guī)模，然而數(shù)字電路全流程設(shè)計(jì)工具仍是空白領(lǐng)域，尚不能實(shí)現(xiàn)全工具鏈覆蓋，中國(guó)EDA產(chǎn)品線僅占集成電路設(shè)計(jì)所需全套軟件的30%左右，全球市場(chǎng)份額僅有0.8%。國(guó)外Synopsys、Cadence和Siemens Mentor三家全流程EDA工具鏈巨頭占據(jù)了全球約80%市場(chǎng)份額，在國(guó)內(nèi)占據(jù)了約90%市場(chǎng)份額。由于半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)被掌握在少數(shù)廠商手中，美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》發(fā)布，卡脖子風(fēng)險(xiǎn)增加。

資料來(lái)源：華大九天招股書(shū)，賽迪智庫(kù)

2.2 芯片制造環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)晶圓代工廠在車規(guī)級(jí)制造產(chǎn)線上面臨產(chǎn)品成本、穩(wěn)定性及配套設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)的問(wèn)題。芯片加工需要~5000道工序，汽車芯片生產(chǎn)加工工序能力指數(shù)（CPK，值越大表示品質(zhì)越佳）≥1.67，產(chǎn)品合格率=99.99994%。國(guó)內(nèi)芯片制造產(chǎn)能夠但工藝暫不能滿足車規(guī)要求，消費(fèi)級(jí)芯片制造工藝已達(dá)到14nm制程，車規(guī)級(jí)產(chǎn)線需要通過(guò)IATF16949認(rèn)證、額外設(shè)備投入并調(diào)整工藝參數(shù)使芯片產(chǎn)品滿足可靠性要求，投入大產(chǎn)出相對(duì)低，預(yù)計(jì)到2023年才能實(shí)現(xiàn)40nm工藝量產(chǎn)及28nm工藝測(cè)試流片，目前汽車芯片制造仍多依賴國(guó)外晶圓代工廠。

*市場(chǎng)占有率：指芯片加工廠成熟制程

芯片制造設(shè)備中光刻機(jī)廠商的市場(chǎng)集中度最高，全球僅有3家企業(yè)具備高端光刻機(jī)制造能力，其中以ASML為首，按銷量和銷售額分別在全球占比達(dá)到62%以及91%，我國(guó)高端光刻機(jī)設(shè)備全部依賴進(jìn)口。其他設(shè)備部分已有國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品但滿足車規(guī)需求還需進(jìn)行優(yōu)化：在蝕刻機(jī)方面，我國(guó)蝕刻機(jī)設(shè)備幾乎可與世界前沿技術(shù)比肩，北方華創(chuàng)、中微已有成熟的14nm產(chǎn)品，車規(guī)半導(dǎo)體在蝕刻技術(shù)方面初步具備國(guó)產(chǎn)化能力；在薄膜沉積設(shè)備方面，我國(guó)也具有一定的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平，CVD相對(duì)成熟。受到美國(guó)對(duì)中國(guó)先進(jìn)制程的限制，高性能復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)制造自主化過(guò)程更加艱難。
2.3封測(cè)環(huán)節(jié)芯片封測(cè)行業(yè)技術(shù)壁壘、對(duì)人才的要求相對(duì)較低，在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，國(guó)產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展最為成熟。從封測(cè)企業(yè)角度來(lái)看，目前全球十大封測(cè)公司市場(chǎng)份額超過(guò)80%（中國(guó)臺(tái)灣：日月光、矽品精密、力成科技、京元電子和欣邦；中國(guó)大陸：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技，市場(chǎng)份額21%；美國(guó)：安靠科技，市場(chǎng)份額15%；新加坡：聯(lián)合科技，市場(chǎng)份額2%），競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定。

資料來(lái)源：方正證券

然而汽車芯片在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、可靠性認(rèn)證等階段有相對(duì)應(yīng)的參考標(biāo)準(zhǔn)，包括設(shè)計(jì)階段的ISO26262、生產(chǎn)制造階段的IAFT16949、AEC-Q、可靠性階段的AEC-Q等。目前國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證體系尚不完善。
汽車芯片廠商需要學(xué)習(xí)和掌握車規(guī)芯片全流程生產(chǎn)要求，包括流程管理（符合IATF 16949的供應(yīng)鏈質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)、ISO 26262功能安全認(rèn)證的要求等）、制造工藝（每一片身份識(shí)別、零缺陷終身產(chǎn)品追蹤等）、質(zhì)量驗(yàn)證（流片前、流片后、AEC-Q可靠度標(biāo)準(zhǔn)、出廠測(cè)試等）、建立核心車規(guī)級(jí)IP等能力。這對(duì)國(guó)內(nèi)芯片廠商進(jìn)入整車廠供應(yīng)鏈提出很高的要求。

汽車芯片供應(yīng)商開(kāi)發(fā)流程認(rèn)證

汽車芯片供應(yīng)商產(chǎn)品量產(chǎn)前測(cè)試認(rèn)證

汽車芯片供應(yīng)商產(chǎn)品量產(chǎn)后測(cè)試認(rèn)證

綜上，汽車芯片上車應(yīng)用前原則上需要完成IAFT 16949、可靠性認(rèn)證、功能安全流程認(rèn)證和功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。國(guó)內(nèi)亟待建立覆蓋車規(guī)半導(dǎo)體全項(xiàng)測(cè)試方法和評(píng)價(jià)體系，提升自主測(cè)試專業(yè)度和效率。新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車，電機(jī)控制器、車載DC/DC變換器、車載充電機(jī)OBC和電池系統(tǒng)BMS代替了發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元和變速箱，一般都配置智能系統(tǒng)包括遠(yuǎn)程通信控制器T-Box、網(wǎng)關(guān)控制器、V2X設(shè)備OBU、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)IVI、智能駕駛計(jì)算平臺(tái)、組合導(dǎo)航、感知傳感器等，因此對(duì)汽車芯片提出不同的要求：1、不需要發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱專用芯片；2、增加電力電子用芯片，如驅(qū)動(dòng)芯片、功率芯片等3、增加電池管理相關(guān)芯片；4、增加與智能系統(tǒng)相關(guān)的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、無(wú)線通訊芯片和信息安全模塊；5、控制芯片可能會(huì)向集成度高、功能復(fù)雜的方向發(fā)展，在域控制器發(fā)展趨勢(shì)下，低功能MCU用量會(huì)減少；6、電源芯片向集成化方向發(fā)展。
國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心主任、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅表示智能新能源汽車對(duì)芯片的不同需求是中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)依據(jù)，因此研究關(guān)鍵汽車芯片的測(cè)試技術(shù)、建立適應(yīng)于中國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范體系是自主代替的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2.4產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)節(jié)集成電路產(chǎn)品方面，MCU結(jié)構(gòu)性緊缺、SoC芯片中部分關(guān)鍵核心部件仍依賴國(guó)外產(chǎn)品。多類8位MCU汽車芯片已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，32位MCU受設(shè)計(jì)復(fù)雜度及高安全性影響，目前主要依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)部分廠商正逐步進(jìn)入主機(jī)廠供應(yīng)商名單。SoC產(chǎn)品中CPU芯片依賴國(guó)外產(chǎn)品，NPU芯片已實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)，相關(guān)產(chǎn)品已逐步進(jìn)入主機(jī)廠量產(chǎn)線中。
功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，第四代IGBT產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，第七代IGBT產(chǎn)品受離子注入機(jī)設(shè)備的進(jìn)口限制，距離量產(chǎn)仍有距離。碳化硅功率半導(dǎo)體上國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)落后約三年。

國(guó)產(chǎn)汽車芯片應(yīng)用現(xiàn)狀概況

自主率*：基于國(guó)創(chuàng)中心2021年預(yù)估

三、國(guó)產(chǎn)汽車芯片的未來(lái)趨勢(shì)從需求、供給兩方面預(yù)判芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)計(jì)汽車芯片未來(lái)需求將不斷擴(kuò)大；供給端部分芯片已有國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品，但多數(shù)芯片供給將持續(xù)緊張，上游原材料存在不確定性；地緣經(jīng)濟(jì)影響給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)諸多不確定性。
（一）未來(lái)隨著新能源汽車銷量的提高和單車搭載芯片的增加，汽車芯片需求將不斷擴(kuò)大。新能源汽車銷量逐漸由以政策驅(qū)動(dòng)為主轉(zhuǎn)向市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)新能源銷量將達(dá)到550萬(wàn)輛左右，2030年在1700萬(wàn)輛左右，滲透率有望實(shí)現(xiàn)50%。根據(jù)Infineon的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體單車價(jià)值量在傳統(tǒng)燃油車為490美元，在新能源車接近1000美元；隨著智能化水平提升甚至達(dá)到3000美元。以新能源汽車為首的汽車芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，進(jìn)一步增加對(duì)全球汽車芯片的需求。
（二）供給端國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)產(chǎn)品力不斷提升，功率芯片有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，數(shù)字芯片、模擬芯片和模數(shù)混合芯片供給緊張局面短期難以有效改善。功率芯片有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，IGBT功率器件國(guó)產(chǎn)率超三成，但高端產(chǎn)能仍受歐美廠商產(chǎn)能制約。數(shù)字芯片中，MCU 結(jié)構(gòu)性緊缺持續(xù)、SoC芯片未來(lái)存在缺貨風(fēng)險(xiǎn)、存儲(chǔ)類芯片缺貨引發(fā)產(chǎn)品價(jià)格上浮。模擬芯片及模數(shù)混合芯片中，傳感器芯片短缺問(wèn)題會(huì)長(zhǎng)期存在、電源管理芯片供給緊張。
（三）美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》對(duì)芯片補(bǔ)貼所帶來(lái)的先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移，將直接影響在大陸選址的晶圓制造工廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，未來(lái)將進(jìn)一步加劇產(chǎn)能緊缺問(wèn)題。從長(zhǎng)期來(lái)看將對(duì)全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，未來(lái)全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展將與地緣政治、市場(chǎng)、效率、成本等多重因素相關(guān)聯(lián)。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將面臨新的挑戰(zhàn)。一是EDA受限嚴(yán)重影響復(fù)雜高性能芯片設(shè)計(jì)制造，自主化過(guò)程更加艱難。二是芯片法案中的未來(lái)科學(xué)基金支持將加速全世界芯片人才向美國(guó)匯集的趨勢(shì)，使國(guó)內(nèi)未來(lái)芯片行業(yè)的人才資源受限。三是未來(lái)先進(jìn)制程相關(guān)芯片成本提升，供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)上升。
四、發(fā)展建議中國(guó)汽車領(lǐng)域的高速發(fā)展對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)提出了更高要求，芯片法案倒逼國(guó)產(chǎn)汽車芯片自立自強(qiáng)，要擺脫途徑依賴需要開(kāi)辟新賽道、打造新生態(tài)。一是構(gòu)建自給體系，芯片產(chǎn)業(yè)要不斷強(qiáng)化國(guó)內(nèi)大循環(huán)的主體地位，充分發(fā)揮我國(guó)超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和內(nèi)需潛力；二是堅(jiān)持全球化原則，秉承互利共贏的發(fā)展理念團(tuán)結(jié)外部可合作友好資源，國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)；三是加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，促進(jìn)創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈、資本鏈密切配合，打造中國(guó)特色產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。
4.1 技術(shù)發(fā)展建議梳理汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)先解決短板問(wèn)題，通過(guò)各類科研技術(shù)計(jì)劃減少因芯片法案帶來(lái)的晶圓代工廠產(chǎn)能擴(kuò)建、EDA使用受限等當(dāng)前影響；通過(guò)科研支持、國(guó)際合作和人才引進(jìn)，減少因芯片法案帶來(lái)的復(fù)雜芯片自主化開(kāi)發(fā)、科技人才等未來(lái)影響。
第一，針對(duì)現(xiàn)有成熟產(chǎn)能，優(yōu)先圍繞40-65nm車規(guī)工藝實(shí)現(xiàn)工藝改造及核心IP核庫(kù)建設(shè)。晶圓廠協(xié)同設(shè)計(jì)、工具鏈和設(shè)備企業(yè)協(xié)同提升工藝水平，利于現(xiàn)有產(chǎn)能復(fù)制擴(kuò)建。鼓勵(lì)在中國(guó)大陸外流片的芯片產(chǎn)品回國(guó)流片。
第二，針對(duì)先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，支持低制程實(shí)現(xiàn)高性能芯片的路徑。發(fā)展專用處理器智能設(shè)計(jì)和跨層優(yōu)化的設(shè)計(jì)自動(dòng)化方法，研制專用處理器前端設(shè)計(jì)工具鏈，在典型應(yīng)用場(chǎng)景下基于國(guó)產(chǎn)低制程工藝實(shí)現(xiàn)跨級(jí)高性能芯片生產(chǎn)。
第三，針對(duì)EDA工具鏈，支持?jǐn)?shù)字芯片電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證、制造工藝設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的EDA研發(fā)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白；支持頭部企業(yè)整合資源進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA迭代驗(yàn)證和優(yōu)化，加快實(shí)現(xiàn)全工具鏈覆蓋。
第四，針對(duì)數(shù)學(xué)、物理等基礎(chǔ)理論，加大研發(fā)投入和人才培養(yǎng)，并借助新體系聯(lián)盟國(guó)家的基礎(chǔ)學(xué)科積累。
第五，針對(duì)新全球化供應(yīng)鏈體系，牽頭建設(shè)測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)體系，構(gòu)建以中國(guó)為技術(shù)創(chuàng)新核心的產(chǎn)業(yè)鏈。下游應(yīng)用環(huán)節(jié)，支持國(guó)產(chǎn)汽車電子方案，針對(duì)應(yīng)用定義芯片。
4.2政策建議第一，加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)同時(shí)堅(jiān)持精準(zhǔn)施策。建議國(guó)家相關(guān)部門(mén)建立部際會(huì)商協(xié)調(diào)機(jī)制，聯(lián)合出臺(tái)相關(guān)政策，精準(zhǔn)施政、聚焦扶持領(lǐng)軍企業(yè)。優(yōu)化芯片產(chǎn)業(yè)的區(qū)域布局，堅(jiān)持全國(guó)一盤(pán)棋。利用好鏈長(zhǎng)制串聯(lián)不同企業(yè)、產(chǎn)業(yè)、要素資源，通過(guò)政府、協(xié)會(huì)、平臺(tái)賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)健康發(fā)展，建立行政審批綠色通道。
第二，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，發(fā)揮行業(yè)平臺(tái)引領(lǐng)。針對(duì)產(chǎn)業(yè)瓶頸環(huán)節(jié)聚焦攻關(guān)，盡快形成樣板，打通上下游協(xié)同通道，盡快形成典型產(chǎn)品突破，同時(shí)打通商業(yè)模式，確?？梢栽诋a(chǎn)業(yè)領(lǐng)域快速?gòu)?fù)制放大。加大整車與零部件協(xié)同，發(fā)揮整車企業(yè)對(duì)于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)深入理解的優(yōu)勢(shì)，帶動(dòng)汽車電子廠商發(fā)展，加快國(guó)產(chǎn)芯片自主替代。
第三，財(cái)稅政策結(jié)合市場(chǎng)化手段，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。建議相關(guān)部門(mén)出臺(tái)國(guó)產(chǎn)芯片的財(cái)政扶持政策，并指導(dǎo)相關(guān)保險(xiǎn)公司配套芯片企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)保險(xiǎn)，鼓勵(lì)整車企業(yè)大膽采用國(guó)產(chǎn)芯片，盡快形成需求拉動(dòng)，建立規(guī)模效應(yīng)。充分運(yùn)用市場(chǎng)推動(dòng)手段，出臺(tái)金融政策扶持有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展前景的芯片企業(yè)，推動(dòng)銀行、基金、信托、私募等金融工具為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供更好的服務(wù)，加快企業(yè)IPO進(jìn)程。
第四，加快專業(yè)人才培養(yǎng)，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。芯片制造行業(yè)最明顯特征是人才緊缺，面向高端芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)制程發(fā)展要求，增加物理、數(shù)學(xué)和化學(xué)等基礎(chǔ)學(xué)科人才培養(yǎng)和儲(chǔ)備，加快提升基礎(chǔ)理論研究能力。針對(duì)自主產(chǎn)品生產(chǎn)制造需求，通過(guò)校企聯(lián)合培養(yǎng)、建設(shè)企業(yè)實(shí)習(xí)基地、博士后工作站等新模式讓青年人才快速掌握理論知識(shí)、尤其是實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。持續(xù)推進(jìn)對(duì)中國(guó)友好的企業(yè)和國(guó)際人才進(jìn)入中國(guó)，建設(shè)基礎(chǔ)學(xué)科、實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)和復(fù)合背景的梯次化人才隊(duì)伍。

作者：許赟珍、錢(qián)宇、李亞?wèn)|

特別感謝：清華大學(xué)、中科院計(jì)算所、紫光芯能、芯馳科技、中芯國(guó)際、經(jīng)緯恒潤(rùn)、北汽新能源等高校院所、企業(yè)專家們給予技術(shù)指導(dǎo)和建議。