12月18日至19日，以“跨界融合、共生共贏、產(chǎn)業(yè)成鏈、生態(tài)成盟” 為核心理念的中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 2025 全體成員大會(huì)在上海市閔行區(qū)隆重召開(kāi)。上海市經(jīng)信委二級(jí)巡視員、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)處處長(zhǎng)韓大東，東風(fēng)汽車(chē)原董事長(zhǎng)、黨委書(shū)記竺延風(fēng)，上汽集團(tuán)原總裁陳志鑫，集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟技術(shù)專(zhuān)家委員會(huì)主任葉甜春，中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟聯(lián)席理事長(zhǎng)董揚(yáng)，中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅等行業(yè)重磅嘉賓出席大會(huì)并致辭或作主題分享，400余家成員單位的700余位代表齊聚，共話(huà)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑。

作為汽車(chē)芯片領(lǐng)域最具代表性的生態(tài)融合平臺(tái)，聯(lián)盟自2020年成立以來(lái)，通過(guò)發(fā)布供需對(duì)接手冊(cè)、搭建在線(xiàn)平臺(tái)、開(kāi)展技術(shù)路線(xiàn)研究等舉措，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片規(guī)?；瘧?yīng)用。本次大會(huì)為期兩天，涵蓋全體成員大會(huì)、生態(tài)鏈峰會(huì)、跨界論壇等議程，覆蓋政策解讀、成果發(fā)布、供需對(duì)接等核心環(huán)節(jié)。

18日上午主論壇上，聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅作工作報(bào)告，介紹聯(lián)盟成員已達(dá)450家，2025年發(fā)布《2025汽車(chē)芯片供給手冊(cè)》并在技術(shù)路線(xiàn)圖、RISC-V技術(shù)與生態(tài)體系等多項(xiàng)專(zhuān)項(xiàng)研究取得突破，2026年將深化供需對(duì)接、推進(jìn)車(chē)規(guī)工藝、測(cè)試認(rèn)證、功率半導(dǎo)體和RISC-V專(zhuān)委會(huì)工作并建設(shè)機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用工作組。大會(huì)發(fā)布多項(xiàng)重磅成果，其中《節(jié)能與新能源汽車(chē)技術(shù)路線(xiàn)圖3.0》汽車(chē)芯片專(zhuān)題明確五大技術(shù)趨勢(shì)及計(jì)算、控制和通信等關(guān)鍵芯片發(fā)展藍(lán)圖；《RISC-V車(chē)規(guī)芯片技術(shù)與生態(tài)體系》構(gòu)建三維標(biāo)準(zhǔn)體系，指明RISC-V架構(gòu)車(chē)規(guī)芯片創(chuàng)新技術(shù)和生態(tài)發(fā)展方向?，F(xiàn)場(chǎng)舉行了年度表彰、上海汽車(chē)芯片創(chuàng)新中心啟動(dòng)及項(xiàng)目簽約儀式。系列報(bào)告環(huán)節(jié)長(zhǎng)城汽車(chē)、芯馳科技、仁芯科技等多位行業(yè)專(zhuān)家圍繞芯片應(yīng)用、技術(shù)創(chuàng)新等主題分享芯片應(yīng)用、高端座艙芯片等領(lǐng)域的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

下午生態(tài)鏈峰會(huì)上，一汽集團(tuán)、普瑞均勝、裕太微等企業(yè)代表圍繞整車(chē)需求、車(chē)載芯片布局等分享見(jiàn)解。會(huì)上發(fā)布全球首款量產(chǎn)上車(chē)的RISC-V車(chē)規(guī)級(jí)芯片“紫荊M100”，相關(guān)搭載車(chē)型計(jì)劃2026年上市。大會(huì)設(shè)置供需對(duì)接及“整車(chē)會(huì)客廳”環(huán)節(jié)，組織上汽、小米等車(chē)企與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等芯片企業(yè)專(zhuān)場(chǎng)對(duì)接，搭建溝通橋梁。

大會(huì)同期了舉辦了三場(chǎng)分論壇或研討會(huì)。“集成電路 + AI + 機(jī)器人生態(tài)融合研討會(huì)”強(qiáng)調(diào)跨領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化，認(rèn)為車(chē)規(guī)芯片與機(jī)器人需求高度契合；“功率半導(dǎo)體專(zhuān)委會(huì)閉門(mén)會(huì)”聚焦碳化硅、氮化鎵技術(shù)攻關(guān)，明確產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方向；“車(chē)規(guī)工藝及產(chǎn)業(yè)鏈研討會(huì)”圍繞全鏈條標(biāo)準(zhǔn)及自主化痛點(diǎn)，提出聯(lián)合攻關(guān)突破瓶頸。

此次大會(huì)展現(xiàn)了我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)從“能做”向“做好、做久、做穩(wěn)”的轉(zhuǎn)型特征，凝聚了發(fā)展共識(shí)。展望十五五，聯(lián)盟將持續(xù)發(fā)揮平臺(tái)作用，助力我國(guó)汽車(chē)芯片向高端化、智能化、綠色化發(fā)展。