怎樣幫助工程師挺過半導(dǎo)體測試中的苦日子？

我覺得這個(gè)問題得找在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域有行業(yè)話語權(quán)的大咖來回答。——測試工程師小測

NI就是啊，對NI來說，半導(dǎo)體測試一直是NI的戰(zhàn)略性重點(diǎn)領(lǐng)域。——NI擁躉小N

何以見得？有圖有真相，得有理有據(jù)，令人信服才行——測試工程師小試

1 3組數(shù)據(jù)，揭開NI初心

500+
NI STS（非傳統(tǒng)ATE+PXI裝置）全球部署臺數(shù)（從2014年底至今）

1,400+
全球范圍銷售與技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)

2,100+
全球范圍內(nèi)R&D人員

無一不說明NI在半導(dǎo)體領(lǐng)域的穩(wěn)定投資與支持

2 CEO站臺力證半導(dǎo)體測試是NI的心頭好

一封來自CEO的信

半導(dǎo)體測試是NI的戰(zhàn)略性重點(diǎn)領(lǐng)域，我們有幸與這個(gè)行業(yè)眾多創(chuàng)新者密切合作。我們明白在這個(gè)行業(yè)中一直需要不斷提高芯片集成度，確保產(chǎn)品品質(zhì)，保持價(jià)格競爭優(yōu)勢，同時(shí)還需適應(yīng)緊張市場周期才能取得成功。這樣的市場充滿了挑戰(zhàn)并激動(dòng)人心。



NI CEO Alex Davern

為了使NI成為具有價(jià)值的測試設(shè)備供應(yīng)商，我們需要清楚地理解我們的定位，幫助我們的客戶滿足他們的業(yè)務(wù)需求。我們從客戶那里獲得了許多反饋，我們也看到了在現(xiàn)有測試設(shè)備市場上的一些問題。客戶希望從具有能力，資源和長期投資遠(yuǎn)見的供應(yīng)商那里獲得競爭力。這個(gè)供應(yīng)商不僅需要提供出色的技術(shù)能力，而且還要采取創(chuàng)新的商業(yè)模式，用更加全面的方案來打破現(xiàn)狀。

我們以軟件為中心的開放式平臺滿足了這方面的需求，并得到了來自充滿活動(dòng)的生態(tài)圈的開發(fā)人員和工程師的支持，以確?？蛻臬@得成功。憑借高度集成的模塊化硬件和靈活的軟件，緊湊的外形，客戶可以構(gòu)建和部署研發(fā)測試等級的系統(tǒng)，并同時(shí)可滿足生產(chǎn)環(huán)境的要求。隨著測試需求的變化，基于NI平臺的解決方案可靈活地進(jìn)行擴(kuò)展，適應(yīng)新的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議，確保最低的總體擁有成本和最短的上市時(shí)間。

當(dāng)我們展望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來時(shí)，我非常興奮。我們正處于下一代無線通信演進(jìn)的前沿，物聯(lián)網(wǎng)每年都在不斷增加部署，自動(dòng)駕駛的車輛也觸手可及。不同的技術(shù)在不斷地融合，我們的設(shè)備也會(huì)越來越智能。半導(dǎo)體行業(yè)在這些領(lǐng)域發(fā)揮著巨大的作用，憑借NI基于平臺的方法，技術(shù)能力和持續(xù)的投資，我們與您在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作將會(huì)有更獨(dú)特的定位，我想不出比我們的平臺更智能的測試方法。

——NI CEO Alex Davern

3 到底是如何靈活的測試方案讓CEO都親自背書

過去，許多半導(dǎo)體的檢驗(yàn)與特性實(shí)驗(yàn)室，都依賴機(jī)架堆疊儀器搭配大量的手動(dòng)測試程序，而生產(chǎn)測試單位則使用完整、高效能的昂貴自動(dòng)化測試設(shè)備ATE來完成。從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線所采用的測試方法不同，很難能夠進(jìn)行良好的關(guān)聯(lián)（correlation），使得整體的測試成本難以降低。

而NI，覆蓋實(shí)驗(yàn)室特征分析、晶圓測試（WAT，CP，晶圓可靠性測試等）、FT測試以及SLT系統(tǒng)級測試的方案，不論是設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝過程中或者封裝完成，針對RFIC、混合信號芯片、甚至是最新3D IC和系統(tǒng)級封裝（SiP）等不同測試類型和趨勢，NI通過統(tǒng)一的平臺和業(yè)界領(lǐng)先的儀器技術(shù)都可以幫助客戶提高測試速度，降低成本。