相約SEMICON,NI 曬出半導體測試方案全家福
- 實驗室特征分析:NI平臺具有最佳實驗室交互體驗幫助工程師快速調(diào)試、分析,高性能高精準同步PXI儀器保障測試能力,并與自動化測試無縫對接。
- 晶圓測試:NI覆蓋WAT,CP,晶圓可靠性測試等場景。NI fA級高性能源測量單元大幅提升晶圓測試通道密度及并行性、降低系統(tǒng)體積。
- FT測試:NI平臺利用原有開放性和靈活性,與生產(chǎn)環(huán)境要求對接,高吞吐量測試特性提升測試效率、減低測試時間。
- SLT系統(tǒng)級測試:通過系統(tǒng)協(xié)議級通信、異步并行測試、可擴展的模塊化平臺減低系統(tǒng)級測試時間和成本。
- 全自動
- 支持三溫測試(溫度范圍:-60-175℃)
- 溫度穩(wěn)定性高+/-0.5℃
- 最高可達150公斤測試壓力
- 自動激光定位系統(tǒng)
- 轉(zhuǎn)換配件更換時間少于五分鐘
- 機械穩(wěn)定性好


- 高性能:PXI儀器覆蓋高精度信號源、時鐘源、低噪聲電源,支持基于向量pattern的數(shù)字模塊,以及JESD204b等高速SerDes數(shù)字通道等儀器;
- 高同步:PXI平臺保障多種儀器高精準同步
- 最佳交互體驗:NI InstrumentStudio簡單上手完成儀器配置、結(jié)果顯示、報告生成等;
- NI軟件平臺無縫銜接交互式GUI、測試模塊開發(fā)、自動化程序?qū)?,方便自動化測試開發(fā)。

- 高可擴展性:模塊化PXI儀器,可以輕松擴展測試接口、提高測試性能、增加處理能力;
- 標準化平臺:PXI平臺作為標準化的工業(yè)測試平臺,兼容第三方儀器。

- 高性能儀器應(yīng)對測試挑戰(zhàn)
- 模塊化架構(gòu)適應(yīng)集成化趨勢
06、最新5G射頻芯片測試方案


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