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ANSYS攜手臺積電加速實現(xiàn)汽車可靠性解決方案
2018-10-11 19:07:27· 來源：ANSYS
兩大公司聯(lián)合發(fā)布面向臺積電7nm FinFET工藝技術的高級可靠性分析擴展版指南臺積電和ANSYS的客戶現(xiàn)在能夠通過《汽車可靠性解決方案指南2.0》加速制造汽車設計特性
兩大公司聯(lián)合發(fā)布面向臺積電7nm FinFET工藝技術的高級可靠性分析擴展版指南
臺積電和ANSYS的客戶現(xiàn)在能夠通過《汽車可靠性解決方案指南2.0》加速制造汽車設計特性，該指南包含了一系列經(jīng)過實踐檢驗的工作流程，能幫助客戶基于臺積電的7nm FinFET（N7）工藝技術研發(fā)知識產(chǎn)權（IP）、芯片和封裝。擴展版指南基于臺積電和ANSYS在ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS Totem和ANSYS Pathfinder-Static等可靠性解決方案領域的合作，能幫助客戶針對新一代智能汽車研發(fā)更高效、更高魯棒性的芯片。
可靠性對于高級輔助駕駛系統(tǒng)、信息娛樂控制和自動駕駛等領域的尖端汽車平臺至關重要。擴展版指南整合了豐富的可靠性功能，支持雙方共同的客戶利用臺積電的N7工藝技術來研發(fā)面向汽車應用的IP、芯片和封裝。該指南整合了電遷移（EM）和熱可靠性工作流程，支持自加熱和芯片封裝熱協(xié)同分析和靜電放電等功能。此外，它還包括新的統(tǒng)計電遷移預算（SEB）工作流程。
SEB能幫助芯片設計人員滿足嚴格的安全性和可靠性要求，優(yōu)先進行最重要的EM修改，從而完成簽核，同時避免過度設計，以降低成本，提高性能，并實現(xiàn)更高的產(chǎn)品可靠性。RedHawk和Totem得到臺積電最新FinFET工藝的SEB建模技術支持。
臺積電設計基礎設施市場營銷部門的高級總監(jiān)Suk Lee指出：“采用臺積電N7工藝技術設計面向汽車應用的IP和片上系統(tǒng)（SoC），這不僅能提高集成度、功能和工作速度，同時必須滿足功能安全性和可靠性的嚴格要求?！镀嚳煽啃越鉀Q方案指南2.0》能夠幫助客戶滿足可靠性目標，以更大的信心加速向市場交付產(chǎn)品。”
ANSYS半導體事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“新一代汽車系統(tǒng)的安全性和可靠性標準日益嚴苛，亟需一款能夠提供綜合多物理場功能的仿真平臺，其能夠在芯片、封裝和系統(tǒng)范圍內(nèi)同時求解熱效應、可靠性、供電時序和性能問題?！镀嚳煽啃越鉀Q方案指南2.0》中列出的可靠性工作流程支持雙方共同的客戶加速研發(fā)IP、SoC和封裝，以滿足更高的可靠性和安全性要求，同時避免過度設計。”
《汽車可靠性解決方案指南2.0》中的工作流程基于以下ANSYS產(chǎn)品：
ANSYS RedHawk：業(yè)界首選的SoC電源完整性和可靠性簽核解決方案。RedHawk擁有大量成功的芯片設計記錄，能幫助用戶創(chuàng)建高性能SoC，確保電源效率和針對熱、EM及靜電放電（ESD）問題的可靠性，充分滿足移動、通信、高性能計算、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等市場應用的需求。
ANSYS RedHawk-CTA：作為集成型芯片–封裝協(xié)同分析和協(xié)同可視化解決方案，RedHawk-CTA能幫助工程師求解電源/熱收斂回路，進而準確模擬芯片和封裝的熱行為。此外，它還能創(chuàng)建專有的芯片熱模型，用于捕獲芯片中的電源和電流與溫度和層級金屬密度之間的函數(shù)關系，從而進行準確的系統(tǒng)級仿真。
ANSYS Totem：晶體管級電源完整性和可靠性簽核解決方案，可滿足全定制/模擬和混合信號設計的要求。除了靜態(tài)IR和動態(tài)壓降分析之外，Totem還能包括襯底網(wǎng)絡以及封裝和電路板模型，從而滿足芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同分析的要求。此外，Totem還能針對模擬、混合信號設計進行熱感知電源和信號線電遷移分析。
ANSYS PathFinder：ANSYS PathFinder能幫助用戶規(guī)劃、確認和簽核IP及全芯片SoC設計，滿足針對ESD問題的完整性和魯棒性要求。在布局和電路級執(zhí)行的分析有助于從帶電器件模型、人體模型或其他ESD事件中找出并隔離可能導致芯片或IP失效的設計問題。
臺積電和ANSYS的客戶現(xiàn)在能夠通過《汽車可靠性解決方案指南2.0》加速制造汽車設計特性，該指南包含了一系列經(jīng)過實踐檢驗的工作流程，能幫助客戶基于臺積電的7nm FinFET（N7）工藝技術研發(fā)知識產(chǎn)權（IP）、芯片和封裝。擴展版指南基于臺積電和ANSYS在ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS Totem和ANSYS Pathfinder-Static等可靠性解決方案領域的合作，能幫助客戶針對新一代智能汽車研發(fā)更高效、更高魯棒性的芯片。
可靠性對于高級輔助駕駛系統(tǒng)、信息娛樂控制和自動駕駛等領域的尖端汽車平臺至關重要。擴展版指南整合了豐富的可靠性功能，支持雙方共同的客戶利用臺積電的N7工藝技術來研發(fā)面向汽車應用的IP、芯片和封裝。該指南整合了電遷移（EM）和熱可靠性工作流程，支持自加熱和芯片封裝熱協(xié)同分析和靜電放電等功能。此外，它還包括新的統(tǒng)計電遷移預算（SEB）工作流程。
SEB能幫助芯片設計人員滿足嚴格的安全性和可靠性要求，優(yōu)先進行最重要的EM修改，從而完成簽核，同時避免過度設計，以降低成本，提高性能，并實現(xiàn)更高的產(chǎn)品可靠性。RedHawk和Totem得到臺積電最新FinFET工藝的SEB建模技術支持。
臺積電設計基礎設施市場營銷部門的高級總監(jiān)Suk Lee指出：“采用臺積電N7工藝技術設計面向汽車應用的IP和片上系統(tǒng)（SoC），這不僅能提高集成度、功能和工作速度，同時必須滿足功能安全性和可靠性的嚴格要求?！镀嚳煽啃越鉀Q方案指南2.0》能夠幫助客戶滿足可靠性目標，以更大的信心加速向市場交付產(chǎn)品。”
ANSYS半導體事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“新一代汽車系統(tǒng)的安全性和可靠性標準日益嚴苛，亟需一款能夠提供綜合多物理場功能的仿真平臺，其能夠在芯片、封裝和系統(tǒng)范圍內(nèi)同時求解熱效應、可靠性、供電時序和性能問題?！镀嚳煽啃越鉀Q方案指南2.0》中列出的可靠性工作流程支持雙方共同的客戶加速研發(fā)IP、SoC和封裝，以滿足更高的可靠性和安全性要求，同時避免過度設計。”
《汽車可靠性解決方案指南2.0》中的工作流程基于以下ANSYS產(chǎn)品：
ANSYS RedHawk：業(yè)界首選的SoC電源完整性和可靠性簽核解決方案。RedHawk擁有大量成功的芯片設計記錄，能幫助用戶創(chuàng)建高性能SoC，確保電源效率和針對熱、EM及靜電放電（ESD）問題的可靠性，充分滿足移動、通信、高性能計算、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等市場應用的需求。
ANSYS RedHawk-CTA：作為集成型芯片–封裝協(xié)同分析和協(xié)同可視化解決方案，RedHawk-CTA能幫助工程師求解電源/熱收斂回路，進而準確模擬芯片和封裝的熱行為。此外，它還能創(chuàng)建專有的芯片熱模型，用于捕獲芯片中的電源和電流與溫度和層級金屬密度之間的函數(shù)關系，從而進行準確的系統(tǒng)級仿真。
ANSYS Totem：晶體管級電源完整性和可靠性簽核解決方案，可滿足全定制/模擬和混合信號設計的要求。除了靜態(tài)IR和動態(tài)壓降分析之外，Totem還能包括襯底網(wǎng)絡以及封裝和電路板模型，從而滿足芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同分析的要求。此外，Totem還能針對模擬、混合信號設計進行熱感知電源和信號線電遷移分析。
ANSYS PathFinder：ANSYS PathFinder能幫助用戶規(guī)劃、確認和簽核IP及全芯片SoC設計，滿足針對ESD問題的完整性和魯棒性要求。在布局和電路級執(zhí)行的分析有助于從帶電器件模型、人體模型或其他ESD事件中找出并隔離可能導致芯片或IP失效的設計問題。
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