東風汽車集團技術(shù)中心與華大半導體共建汽車芯片實驗室

技術(shù)中心主任談民強,技術(shù)中心智能軟件中心總監(jiān)趙寧,質(zhì)量驗證中心副總監(jiān)王希誠;華大半導體高級副總經(jīng)理劉勁梅、副總經(jīng)理王許成,華大半導體首席科學家徐京偉,質(zhì)量與流程總監(jiān)李剛,市場銷售總監(jiān)劉源等參加簽約儀式。
談民強表示,華大半導體與東風公司技術(shù)中心聯(lián)合建設(shè)汽車芯片研究實驗室,是解決“卡脖子”技術(shù)的重要一步,顯示了雙方將核心技術(shù)掌握在自己手里的決心與信心。此次合作,技術(shù)中心將充分發(fā)揮央企優(yōu)勢,加強應(yīng)用牽引,把合作落到實處,實現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定可控,為自主事業(yè)良性發(fā)展作出應(yīng)有貢獻。
劉勁梅表示,東風與華大的合作具有重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實意義。汽車行業(yè)呼喚國產(chǎn)芯片,華大半導體作為中國集成電路的國家隊,將加強與業(yè)界合作和核心技術(shù)攻關(guān),以只爭朝夕的精神,確保芯片供給,為中國汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展提供助力。

談民強、劉勁梅代表雙方為聯(lián)合實驗室揭牌
儀式結(jié)束后,雙方還共同參觀了聯(lián)合實驗室,并就合作內(nèi)容進行詳細交流。
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