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智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)藍(lán)皮書(shū)：車(chē)載計(jì)算芯片向大算力、強(qiáng)算法發(fā)展，國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)發(fā)力并實(shí)現(xiàn)性能提升
近日，中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)、國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新中心共同研創(chuàng)的《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)藍(lán)皮書(shū)：中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（2021）》由社會(huì)科學(xué)文獻(xiàn)出版社順利出版發(fā)行。
以華為、地平線(xiàn)、黑芝麻為代表的國(guó)內(nèi)廠商不斷推出車(chē)規(guī)級(jí)AI計(jì)算芯片產(chǎn)品，在芯片算力、能效比等方面，逐步趕超進(jìn)口芯片產(chǎn)品。
地平線(xiàn)征程系列AI芯片通過(guò)搭載自主研發(fā)的人工智能專(zhuān)用處理內(nèi)核，已經(jīng)形成征程2、征程3、征程5等系列芯片產(chǎn)品。征程2芯片搭載在長(zhǎng)安UNI-T/K、奇瑞螞蟻等多個(gè)量產(chǎn)車(chē)型中，累計(jì)出貨量已超40萬(wàn)片；2021年，地平線(xiàn)發(fā)布征程5系列計(jì)算芯片，最高算力達(dá)到128TOPS，與理想汽車(chē)達(dá)成預(yù)研合作，并宣布與上汽集團(tuán)、長(zhǎng)城汽車(chē)、江汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車(chē)、比亞迪、哪吒汽車(chē)、東風(fēng)嵐圖等眾多汽車(chē)廠商達(dá)成征程5芯片首發(fā)量產(chǎn)合作意向。
黑芝麻公司將低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與各類(lèi)型IP集成于SOC芯片中，支持SOC芯片降低運(yùn)行功耗、提升計(jì)算精度、提升算力水平。通過(guò)架構(gòu)設(shè)計(jì)，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器滿(mǎn)足大算力支撐能力，從而支持多形態(tài)、多精度運(yùn)算；通過(guò)可適配量化、結(jié)構(gòu)化剪裁壓縮、硬件可執(zhí)行軟件的子圖規(guī)劃軟硬件實(shí)現(xiàn)同步優(yōu)化，進(jìn)一步降低功耗，并支持稀疏加速和配備自動(dòng)化開(kāi)發(fā)工具。其華山系列自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片A1000 Pro即將于2022年形成量產(chǎn)，該芯片采用6核Arm v8 CPU、16nm工藝制程，典型功耗僅為25W，算力可達(dá)106 TOPS，進(jìn)一步支持高級(jí)別自動(dòng)駕駛算力需求。與此同時(shí)，該芯片支持ASIL-B級(jí)別功能安全，內(nèi)置ASIL-D級(jí)別安全島，具有高性能、低功耗、安全可靠的特點(diǎn)，預(yù)計(jì)將與一汽紅旗、東風(fēng)等車(chē)企合作，形成前裝應(yīng)用。
類(lèi)似的，華為昇騰系列計(jì)算芯片集成于MDC計(jì)算平臺(tái)，目前MDC Pro 610計(jì)算平臺(tái)已經(jīng)搭載于極狐αS HI版，可形成400+ TOPS算力支持。寒武紀(jì)行歌計(jì)劃于2022年前后推出256TOPS芯片CE5226，2022年完成投片，2023年完成車(chē)規(guī)級(jí)與功能安全認(rèn)證，芯片采用寒武紀(jì)自研NPU及ISP等核心IP構(gòu)建，制程采用7nm技術(shù)，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)ORIN。CE5326將采用5nm制程，性能更高，最高算力達(dá)500TOPS，預(yù)計(jì)于2023年推出。
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