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博世集團計劃收購TSI半導體的關(guān)鍵資產(chǎn)以擴大電動汽車用碳化硅芯片生產(chǎn)規(guī)模
近日，據(jù)路透社報道，德國博世集團已經(jīng)同意收購美國加州芯片制造商TSI半導體（TSI Semiconductors）的關(guān)鍵資產(chǎn)，計劃擴大其在美國的電動汽車用碳化硅芯片的生產(chǎn)規(guī)模。此次收購計劃將有助于博世集團提高在電動汽車市場的競爭力，加強其在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的實力。據(jù)悉，博世將在TSI羅斯維爾工廠生產(chǎn)的碳化硅芯片可以為電動汽車提供更長的續(xù)航里程，充電速度更快，因此在電動汽車領(lǐng)域的需求將日益增長。
據(jù)博世方面透露，其計劃投資15億美元改造TSI在加州羅斯維爾的芯片生產(chǎn)設(shè)施，以便在2026年前開始生產(chǎn)碳化硅芯片。博世的投資將依賴于CHIPS法案和國家補貼提供的聯(lián)邦資金機會。此外，博世還稱，該工廠將成為博世內(nèi)部半導體生產(chǎn)的“第三大支柱”，另外兩大支柱是位于德國的工廠。博世在一份聲明中表示，這項投資將有助于提高博世在電動汽車市場的競爭力，同時也是博世加強其在半導體領(lǐng)域?qū)嵙Φ闹匾e措。
碳化硅芯片是一種新型的半導體材料，具有較高的導電性和熱穩(wěn)定性，比傳統(tǒng)硅芯片具有更高的電子傳輸速度和更低的能源損耗。這種芯片在汽車行業(yè)中被廣泛應(yīng)用，可以為電動汽車提供更好的性能和更高的效率。據(jù)博世的說法，市場對碳化硅半導體的需求正以每年30%的速度增長。與此同時，半導體市場的投資也在不斷增加。總部位于美國的Wolfspeed公司正在紐約州和德國建設(shè)新的碳化硅芯片工廠。安森美也在碳化硅領(lǐng)域大舉投資，并已與大眾集團簽署戰(zhàn)略協(xié)議，為大眾集團的下一代平臺系列提供模塊和半導體器件。
在過去的兩年中，博世集團受到半導體生產(chǎn)中斷的沉重影響，而新冠疫情又加重了這一負面影響。目前，雖然半導體短缺的情況有所緩解，但汽車制造商客戶一直在尋求更安全、更多樣化的芯片來源。此次博世收購TSI半導體的關(guān)鍵資產(chǎn)將為博世提供更多的芯片供應(yīng)，加強其在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的實力。
在新能源汽車電控系統(tǒng)設(shè)計基礎(chǔ)上，壹為汽車把專用車整車電控系統(tǒng)分為高壓電控系統(tǒng)和低壓電控系統(tǒng)兩個部分。在高壓電控系統(tǒng)中，電池控制模塊、充電器、電機控制器等設(shè)備需要使用半導體芯片進行控制。而在低壓電控系統(tǒng)中，包括車身電子控制器、儀表盤、多媒體系統(tǒng)等也需要使用半導體芯片。因此，在電動汽車的整車生產(chǎn)中，半導體芯片是不可或缺的重要組成部分。
隨著新能源汽車市場的不斷擴大，對半導體芯片的需求也在不斷上升。汽車制造商和零部件供應(yīng)商都在加大對半導體芯片的投資和生產(chǎn)。博世此次收購TSI半導體的關(guān)鍵資產(chǎn)，正是為了滿足日益增長的電動汽車市場對碳化硅芯片的需求。碳化硅芯片比傳統(tǒng)硅芯片具有更高的導電性和熱穩(wěn)定性，可以為電動汽車提供更好的性能和更高的效率，因此在電動汽車領(lǐng)域的需求將日益增長。
總之，博世集團收購TSI半導體的關(guān)鍵資產(chǎn)將有助于提高其在電動汽車市場的競爭力，加強其在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的實力。在汽車行業(yè)不斷向電動化轉(zhuǎn)型的背景下，半導體芯片作為重要組成部分，也將得到越來越多的關(guān)注和投資。
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