前言

是德科技誠邀您蒞臨Keysight World Tech Day 2025 “從功率到 AI 的全面芯片測試論壇”，與半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖，測試技術(shù)專家共同探索芯片新技術(shù)的發(fā)展與測試技術(shù)，包括Chiplet先進封裝、RISC-V架構(gòu)與生態(tài)、端側(cè)SoC芯片新技術(shù)與測試、車載以太網(wǎng)與Serdes技術(shù)、第三代半導(dǎo)體發(fā)展、半導(dǎo)體IV、CV與DPT測試等，展開深入交流和探討。

在展臺環(huán)節(jié)，我們提供了豐富的樣機展示，包括端側(cè)芯片HDMI 2.1測試、車載以太網(wǎng)芯片multi-gig測試、半導(dǎo)體IV測試、Riscure的芯片安全測試方案等方案。

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演講議程

時間

議題、演講人

13:30-13:50

從軟件到硬件到服務(wù)，芯片測試的全面解決方案

程衛(wèi)國

是德科技中國區(qū)技術(shù)支持總經(jīng)理

13:50-14:20

Chiplet異構(gòu)集成封裝技術(shù)比較和發(fā)展

俞國慶

天芯互聯(lián)副總經(jīng)理

14:20-14:50

如何應(yīng)對Chiplet/UCIe的測試挑戰(zhàn)

Pedro Merlo

是德科技戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理

14:50-15:20

智駕芯片測試概覽，包括車載以太網(wǎng)和Serdes技術(shù)

王創(chuàng)業(yè)

是德科技射頻微波和汽車電子測試解決方案專家

15:20-15:30

休息

15:30-16:00

創(chuàng)新 RISC-V 架構(gòu)的發(fā)展與 AI 應(yīng)用趨勢

李玨

阿里巴巴達摩院玄鐵 RISC-V 商業(yè)拓展負責人

16:00-16:30

AI端側(cè)芯片接口技術(shù)與測試挑戰(zhàn)(HDMI,eDP,MIPI)

沈忱

是德科技數(shù)字解決方案工程師

16:30-17:00

功率半導(dǎo)體在汽車與新能源領(lǐng)域的應(yīng)用與測試挑戰(zhàn)（IV/CV/DPT測試）

崔大為

是德科技解決方案工程師

17:00-17:05

抽獎

演講摘要

PART.01

從軟件到硬件到服務(wù)，芯片測試的全面解決方案

在AI新技術(shù)的加持與去庫存周期的共振下，2025年半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)上升趨勢，本次演講，將探討半導(dǎo)體市場的現(xiàn)狀，介紹是德科技的自研芯片技術(shù)，以及在集成電路全生命周期的解決方案，囊括射頻芯片、AI芯片、汽車智算芯片、第三代半導(dǎo)體、軟件與服務(wù)等領(lǐng)域的方案。

PART.02

Chiplet異構(gòu)集成封裝技術(shù)比較和發(fā)展

介紹Chiplet概念，并對異構(gòu)集成封裝技術(shù)類型作了詳細分析和比較，包括相應(yīng)的封裝流程和工藝。詳細介紹部分異構(gòu)集成封裝技術(shù)的發(fā)展與天芯互聯(lián)概況。

PART.03

如何應(yīng)對Chiplet/UCIe的測試挑戰(zhàn)

作為全球芯片測試領(lǐng)域的專家，是德科技將結(jié)合多年在Chiplet和UCIe領(lǐng)域和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先者的合作經(jīng)驗，是德科技在Chiplet測試方面的思考和技術(shù)儲備，以及包括探頭技術(shù)在內(nèi)的是德科技Chiplet/UCIe測試解決方案。

PART.04

智駕芯片測試概覽，包括車載以太網(wǎng)和Serdes技術(shù)

智能駕駛和智能座艙是當前汽車智能化的兩大主要體現(xiàn)。根據(jù)未來集中區(qū)域式的汽車電子電器架構(gòu)，介紹智能駕駛和智能座艙采用的車載串行總線類型，介紹目前國內(nèi)外的車載總線標準，包括Serdes、MIPI-A PHY、HSMT等。在芯片端和模組端，針對這些標準是德科技推出的發(fā)射、接收和鏈路的完整測試解決方案。

PART.05

創(chuàng)新 RISC-V 架構(gòu)的發(fā)展與 AI 應(yīng)用趨勢

RISC-V憑借其開放性和可定制性，正在成為AI算力革命的核心驅(qū)動力，尤其是在高效計算、能耗優(yōu)化及多樣化應(yīng)用場景中展現(xiàn)出顛覆性潛力。玄鐵經(jīng)過多年持續(xù)深耕推出了一系列高性能、低功耗的處理器產(chǎn)品。演講將同時分享玄鐵處理器在為AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)及智能終端等提供強大算力支持，進一步解析創(chuàng)新架構(gòu)是如何推動各行業(yè)實現(xiàn)智能化升級，實現(xiàn)高效互聯(lián)。

PART.06

AI端側(cè)芯片接口技術(shù)與測試挑戰(zhàn)(HDMI,eDP,MIPI)

在人工智能快速演進的浪潮下，消費類邊緣計算產(chǎn)品逐漸成為智能家居、智能穿戴等領(lǐng)域的核心支撐，有效緩解云端算力壓力，加速 AI 技術(shù)落地，而端側(cè)芯片作為邊緣計算的核心載體，其接口技術(shù)的性能與可靠性成為產(chǎn)業(yè)焦點。本次演講將深度聚焦AI端側(cè)芯片里的HDMI、eDP、MIPI 等關(guān)鍵接口技術(shù)的發(fā)展歷程，相應(yīng)的測試挑戰(zhàn)，以及是德科技提供的全面測試測量解決方案。

PART.07

功率半導(dǎo)體在汽車與新能源領(lǐng)域的應(yīng)用與測試挑戰(zhàn)（IV/CV/DPT測試）

功率半導(dǎo)體動靜態(tài)參數(shù)測試是評估車規(guī)功率半導(dǎo)體器件真實工作性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響其在高壓、高速及大電流環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性。本次分享將系統(tǒng)梳理動靜態(tài)參數(shù)測試的核心內(nèi)容，從測試原理切入，探討為何要關(guān)注IV ，CV ，DPT關(guān)鍵指標，介紹是德科技在動態(tài)參數(shù)測試方面的領(lǐng)先解決方案。

樣機展示

AI端側(cè)HDMI芯片測試

車載以太網(wǎng)芯片測試

半導(dǎo)體參數(shù)測試

Riscure芯片安全測試方案