NI、東京電子、FormFactor 和 Reid-Ashman聯(lián)合演示5G毫米波半導(dǎo)體晶圓探針測(cè)試解決方案
該演示解決方案可解決與5G毫米波晶圓探針測(cè)試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn),有助于半導(dǎo)體制造商降低 5G 毫米波 IC 的風(fēng)險(xiǎn)、成本和上市所需的時(shí)間。毫米波頻率的新特性正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)探針技術(shù)的信號(hào)完 整性,傳統(tǒng)探針技術(shù)包括探探針接口板(PIB)、探針?biāo)吞结槹?。NI、TEL、FormFactor 和 Reid-Ashman 合作推出了一種直接的對(duì)接探針解決方案,該解決方案簡(jiǎn)化了信號(hào)路徑,改善了毫米波應(yīng)用所必需的信號(hào)完整性,并且支持頂部和底部負(fù)載探針應(yīng)用。

該解決方案的一個(gè)關(guān)鍵要素是 NI 半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)(STS),該系統(tǒng)最近為5G功率放大器、波束成形器和收發(fā)器增加了多站點(diǎn)毫米波測(cè)試功能。該解決方案的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是模塊化,允許復(fù)用軟件以及帶混合搭配毫米波無(wú)線電頭的基帶/IF 儀器,以解決當(dāng)前和未來(lái)受關(guān)注的毫米波頻帶。
該解決方案
● 采用 NI STS 進(jìn)行5G毫米波測(cè)試,支持直接對(duì)接探針
● 采用 TEL Precio™ XL 自動(dòng)晶圓探針,針對(duì)并行芯片測(cè)試進(jìn)行了優(yōu)化,具有高度精確的x、y 和 z 軸控制能力,有可靠的接觸靈敏度
● 采用 FormFactor Pyramid-MW 探針板,可在生產(chǎn)測(cè)試環(huán)境中實(shí)現(xiàn)卓越的射頻信號(hào)完整性和更長(zhǎng)的接觸器壽命
● 采用 Reid-Ashman OM1700 通用機(jī)械手,通過(guò)電動(dòng)運(yùn)動(dòng)可實(shí)現(xiàn)高效而可重復(fù)的對(duì)接,而不會(huì)影響產(chǎn)品安全性
NI 企業(yè)戰(zhàn)略副總裁 Kevin Ilcisin 博士表示:“我們相信,我們與領(lǐng)先的無(wú)線芯片制造商、測(cè)試單元集成合作伙伴、OSAT 和 5G 研究界的早期合作促使我們?cè)诤撩撞?5G 生產(chǎn)測(cè)試中將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。這是 NI 致力于優(yōu)先投資以最大化我們?yōu)榭蛻?hù)提供的價(jià)值,以應(yīng)對(duì)重大行業(yè)挑戰(zhàn)的最新例證。”
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