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重磅！東風(fēng)汽車重大突破
芯片被譽(yù)為汽車的“大腦”，而微控制單元（MCU）芯片則是其中的核心，負(fù)責(zé)接收信息、發(fā)出指令，協(xié)調(diào)其他芯片以控制車輛并確保其性能。近些年，國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但在動力系統(tǒng)、底盤控制等對安全性和復(fù)雜控制有高要求的高性能MCU芯片方面，仍存在空白。這一狀況即將迎來改變。
近日，東風(fēng)汽車成功完成了其自主研發(fā)的高性能車規(guī)級微控制單元（MCU）芯片DF30的首次流片驗(yàn)證，標(biāo)志著我國在汽車核心芯片領(lǐng)域取得了重要突破。
DF30芯片基于自主開源的RISC-V多核架構(gòu)，采用國內(nèi)40納米車規(guī)工藝制造，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測試的全流程國產(chǎn)化閉環(huán)。 該芯片的功能安全等級達(dá)到汽車電子最高安全等級ASIL-D，能夠在-40℃至155℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，經(jīng)過295項(xiàng)嚴(yán)苛測試，包括極寒、高溫及振動環(huán)境驗(yàn)證。
東風(fēng)汽車牽頭，創(chuàng)新聯(lián)合體研發(fā)的系列芯片。
DF30芯片適用于燃油車的發(fā)動機(jī)、底盤控制，以及新能源車的三電系統(tǒng)等多個核心領(lǐng)域。 其性能與國際同期產(chǎn)品相當(dāng)，可替代瑞薩、英飛凌等海外廠商的同類芯片。 此外，DF30芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境，填補(bǔ)了國內(nèi)在該技術(shù)領(lǐng)域的空白。
DF30芯片的成功研發(fā)得益于東風(fēng)汽車牽頭成立的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。 該聯(lián)合體匯聚了多家企事業(yè)單位的力量，覆蓋了車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈，形成了從需求端到開發(fā)端再到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的完整鏈條。
DF30芯片計(jì)劃于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并首先搭載在東風(fēng)汽車的自主品牌車型上。 東風(fēng)汽車還計(jì)劃針對不同應(yīng)用場景，開發(fā)DF30的其他型號，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品系列化，同時(shí)開展域控制器芯片的研發(fā)。
DF30芯片的成功研發(fā)和即將量產(chǎn)，標(biāo)志著我國在車規(guī)級高性能MCU芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從設(shè)計(jì)到制造的全流程自主可控，對于提升我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈的安全性和獨(dú)立性具有重要意義。
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