HBK 2026 智能原型峰會
創(chuàng)新物理與虛擬測試融合,重塑創(chuàng)新邊界
由HBK主辦的2026智能原型峰會(Smart Prototypes Summit 2026),將于2026年5月19-21日在意大利烏迪內VI-grade的SimCenter舉辦。本屆峰會是車輛研發(fā)領域的下一次革新,延續(xù)了「零原型」峰會系列(ZERO PROTOTYPES Summit)的成功經驗,匯聚汽車行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)、供應商、技術合作伙伴及科研機構,共同探索仿真模擬、物理測試與數據驅動智能在全互聯環(huán)境中的融合路徑。最終目標是:實現更快速、更智能、更可持續(xù)的研發(fā)周期,制定更優(yōu)決策,推動創(chuàng)新無妥協前行。
智能原型:超越單純仿真
智能原型是新一代研發(fā)平臺,實現虛擬與物理世界的協同運作,將模擬、測試與數據智能融入無縫互聯的工作流程,助力達成更優(yōu)質、更高效、更可持續(xù)的創(chuàng)新成果。
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軟硬件組件的優(yōu)化組合,可實現快速、可靠且可復現的測試過程。
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物理數據為虛擬孿生體提供驗證與優(yōu)化支持,構建持續(xù)改進閉環(huán)。
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仿真數據對物理測試進行優(yōu)化,確保每項實驗都能產出具有實際意義的可行見解。
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可控、可復現的測試環(huán)境,消除變量干擾,提升結果一致性。
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更短的研發(fā)周期支持快速迭代,減少后期高成本變更。
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AI驅動的智能技術貫穿研發(fā)全流程,助力更明智、更快速、更有把握的決策制定。
峰會核心目標

2026智能原型峰會不僅是一場行業(yè)聚會,更是彰顯行業(yè)變革、為下一代車輛研發(fā)提供方向的戰(zhàn)略平臺。峰會融合仿真模擬、物理測試與數據智能的優(yōu)勢,制定了明確目標,既體現出行領域的發(fā)展趨勢,也承載著 HBK 與 VI-grade 共同的未來愿景。
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反映行業(yè)演進:虛擬與物理測試已形成持續(xù)反饋閉環(huán)。
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展示融合趨勢:仿真優(yōu)先方法與真實世界驗證深度融合。
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與HBK戰(zhàn)略保持一致:踐行HBK「智能測試」愿景,實現虛擬與物理測試的協同統一。
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推動數據智能發(fā)展:展示駕駛模擬器、硬件在環(huán)(HiL)及測試系統如何將數據轉化為實用見解。
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拓展覆蓋范圍:突破 “零原型” 的局限,涵蓋虛擬與物理兩大領域。
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確保延續(xù)性:以 “零原型” 峰會系列為基礎,推動理念持續(xù)演進。
2026 智能原型峰會(SPS)亮點前瞻
本次峰會將帶來為期三天的洞見分享、現場演示與合作交流:
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主題演講與技術報告:聚焦車輛動力學、乘坐舒適性、NVH、高級駕駛輔助系統(ADAS)、人機交互(HMI)、耐久性、可靠性及電動動力總成測試等領域的前沿觀點。
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現場演示:親身體驗專業(yè)駕駛模擬器、硬件在環(huán)(HiL)平臺及集成測試解決方案。
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互動培訓與用戶交流組:免費參與專項課程,深化專業(yè)技能,促進與產品團隊的協作。
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高價值人脈拓展:與塑造未來出行格局的同行、合作伙伴及優(yōu)秀的行業(yè)從業(yè)者建立連接。
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